康佳光电申请激光焊接系统及方法专利，可有效改善键合不均匀及晶圆翘曲所带来的不良影响

本文源自:金融界

金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“激光焊接系统及方法”的专利，公开号CN120038422A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种激光焊接系统及方法。该激光焊接系统用于将晶圆上的芯片焊接至背板，包括载台、激光焊接组件和控制系统；所述激光焊接组件位于所述载台上方，所述激光焊接组件与所述控制系统电连接；所述载台包括一用于承载所述背板和所述晶圆的承载面，且所述承载面下方设有一电磁吸附装置；所述晶圆的衬底上设有一磁性层；以及所述控制系统被配置为使能所述激光焊接组件和所述电磁吸附装置以将所述芯片焊接至所述背板。

天眼查资料显示，重庆康佳光电科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1510条，此外企业还拥有行政许可15个。