深科技：11月20日接受机构调研，投资者参与

证券之星消息，2025年11月20日深科技（000021）发布公告称公司于2025年11月20日接受机构调研。

具体内容如下：

问：公司与广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案关联度大不大？

答：尊敬的投资者，您好！公司将密切关注宏观经济与政策动向，力求为公司和股东创造长期、稳定的价值。感谢您的关注！

2、截止11月20日股东数量是多少？

尊敬的投资者，您好！截至2025年11月10日，公司股东户数为230,106户。感谢您的关注！

3、合肥二期工厂的HBM3封测产线，是否已经正式商用？

尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！

4、请问周总，贵公司的存储芯片封装是属于技术等级比较高的，在行业中存在技术壁垒，具有一定的护城河，还是一般封装企业都可以做，只要投入资本，设备，就可以无限扩大产能随便生产？公司芯片产线现在是满负荷生产，还是只使用一半产能，产线利用率不高？现有订单排到2026全年，还是2025年订单就消化，2026年还要继续挖掘客户？

尊敬的投资者，您好！存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注！

5、近期公司有并购重组购买资产计划吗？将上下游产业完整化

尊敬的投资者，您好！如有相关计划，公司将根据相关规定履行信息披露义务。感谢您的建议！

6、公司对沛顿的剩余股权有无收购计划？

尊敬的投资者，您好！如有相关计划，公司将根据相关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

7、请问董秘公司如何做好市值管理

尊敬的投资者，您好！公司将通过不断提升经营质量、优化信息披露、加强投资者沟通、强化投资者报等手段，推动上市公司高质量发展和投资价值提升。感谢您的关注！

8、公司目前的存货如何？周期如何？在手订单如何？存储大客户下的订单占比多少？

尊敬的投资者，您好！截至2025年9月30日，公司存货为24.42亿元，较上年末降低了7.15%。公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。感谢您的理解与关注！

9、您好，首先恭喜公司前三季度业绩表现亮眼，尤其存储业务增长，我们有一些问题希望深入了解 1.存储涨价周期中，在HBM等高附加值产品放量的情况下，存储板块毛利率是否有望进一步突破 2.合肥、深圳两地存储封测产能利用率是否提高或者满载，请问2026年是否有明确的新产能扩张计划 3.公司是目前国内少数能量产HBM封测的企业之一，是否方便披露HBM3认证进度、良率水平、主要客户。 非常感谢~

尊敬的投资者，您好！公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注！

10、高管你好！公司既然作为龙头企业，对比通富微电和长电科技的优势在哪？公司跟国内和国际头部存储企业如长江存储，长鑫存储，西部和希捷有深度合作，目前给这些头部提供封测的产能如何？谢谢

尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。感谢您的理解与关注！

11、公司经营状况如何？近期为什么持续下跌？有没有市值管理？

尊敬的投资者，您好！公司经营正常。公司高度重视自身价值提升和股东价值报，持续做好生产经营工作，通过实际业绩馈股东，切实保障中小投资者的权益。感谢您的关注！

12、董秘你好!公司作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺 能力和测试软硬件开发能力。为什么总是说在封测环节主要收取的是加工费？谢谢

尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。封测价格根据市场情况进行调整。谢谢！

13、沛顿半年报以后是否营收利润大幅增长？

尊敬的投资者，您好！公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！

14、为什么你老是说深科技存储芯片只收取加工费

尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。感谢您的关注！

深科技（000021）主营业务：存储半导体、高端制造、计量智能终端。

深科技2025年三季报显示，前三季度公司主营收入112.78亿元，同比上升3.93%；归母净利润7.56亿元，同比上升14.27%；扣非净利润5.76亿元，同比下降6.58%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入35.38亿元，同比下降6.82%；单季度归母净利润3.04亿元，同比上升0.95%；单季度扣非净利润2.59亿元，同比下降4.95%；负债率42.49%，投资收益4864.09万元，财务费用-3.77亿元，毛利率16.91%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.4亿，融资余额增加；融券净流入972.9万，融券余额增加。

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