深科技：截至2025年11月20日股东户数为216,927户

证券之星消息，深科技(000021)11月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好，请问公司到十一月二十日的股东人数，谢谢深科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月20日，公司股东户数为216,927户。感谢您的关注！投资者：贵公司的存储封测加工费用是固定还是按着市场行情波动来计价的？比如原材料上涨公司是否也相应调整加工费，还是按着全年的合约计价。谢谢深科技董秘：尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。封测价格根据市场情况进行调整。感谢您的关注！投资者：请问沛顿科技合肥工厂二期工程进展如何？什么时候投产？二期工程产能如何？这个应该不用保密吧。深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。公司在合肥一期项目完成的基础上，根据客户需求进行了扩产，公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注！投资者：目前为止，股东户数有多少？深科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月20日，公司股东户数为216,927户。感谢您的关注！投资者：请问贵公司有没有HBM芯片的技术储备？有生产线吗？深科技董秘：尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！投资者：公司三季报显示有24.42亿的存货，是什么深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司存货主要包括原材料、在产品、半成品、产成品（库存商品）等。感谢您的关注！投资者：尊敬的公司领导，深科技的HBM3封装有望在2025年年底内实现商用吗？望请回答，谢谢深科技董秘：尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！投资者：请问在董秘回复说公司主要靠收取“加工费”之后，股价断崖式下跌多少是有受到“深加工”的标签影响的，是否有意识到措辞不严谨。虽然本义表达没错，但身为上市公司的“门面”，不能仅仅用这种容易容易产生歧义的简短言语来概括公司的业务。确实大家容易把加工费和没技术含量挂钩在一起，有没有反思过应该用更恰当一些的语言来回复呢，之后是否有修复投资者对公司短期“偏见”的举措呢？深科技董秘：尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。封测价格根据市场情况进行调整。感谢您的关注！

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