深科技：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，具备多层堆叠封装工艺能力

（来源：财闻）

作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。

有投资者向深科技（000021.SZ）提问，请问公司是否具备多层堆叠封装能力？截止目前英伟达的订单量有多少？

6月5日，公司回答表示，作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。