深科技拟18.5亿扩产高端存储芯片 业绩稳健半年扣非5.04亿增58.8%

长江商报消息 ●长江商报记者 江楚雅

为把握AI产业爆发式增长带来的机遇，深科技（000021.SZ）持续加码高端存储芯片封测赛道。

9月9日晚间，深科技公告称，其全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“深圳沛顿”）拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资达18.5亿元。

这并非深科技年内首次大手笔扩产。2026年上半年，公司已推进深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达14.7亿元。深科技正通过密集扩产突破产能瓶颈，巩固其在高端封测领域的市场地位。

高端产能持续扩张的同时，公司盈利能力稳健。2026年上半年，公司实现归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%；扣非净利润5.04亿元，同比增长58.80%。

斥资18.5亿扩充封测产能

根据公告，深科技此次18.5亿元的投资项目分为两大板块，均计划于2028年12月建成。

具体来看，公司拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房。经测算，新厂房可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月的产能。

此外，公司拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线。项目建成达产后，预计将增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。深科技明确表示，该研发线项目为战略性投资，效益主要体现在公司技术研发等核心竞争力上，不产生直接的经济效益。

深科技表示，此次扩产旨在满足战略客户需求，突破先进封装关键核心技术。随着大模型训练和推理对算力需求呈指数级增长，2.5D/3D先进封装已成为提升芯片性能的关键技术路径。此次大手笔投资，标志着深科技正从传统存储封测向AI先进封装赛道加速延伸。

不过，公司也提示了相关风险：本项目回报周期较长，若受行业周期不利影响导致存储市场进入下行阶段，设备稼动率下滑及固定资产折旧加大，可能导致项目投资回收期延长。

存储半导体毛利率升至22.72%

在持续加码先进封装的背后，深科技业绩表现稳健。

2026年半年度报告显示，报告期内，深科技实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；实现归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%；扣非净利润5.04亿元，同比大增58.80%。公司主业盈利能力显著增强。

从业务结构来看，存储半导体业务成为公司利润增长的重要引擎。上半年，公司存储半导体业务实现营业收入21.38亿元，同比增长1.83%。更为亮眼的是，该业务毛利率大幅提升9.16个百分点至22.72%。这主要得益于存储芯片在AI需求拉动下呈现量价齐升态势，以及公司高端存储封测产能逐步释放带来的产品结构优化。

此外，公司高端制造业务表现强劲，上半年实现营收47.22亿元，同比增长20.78%，毛利率提升4.70个百分点至11.90%，成为驱动公司营收增长的核心底座。

尽管业绩实现双增，但深科技上半年经营活动产生的现金流量净额为1.18亿元，同比大幅下降91.90%。公司解释称，这主要系应对元器件供应紧张增加备货所致。同时，受汇率波动影响，公司财务费用由上年同期的-3.35亿元转为2.78亿元，一定程度上侵蚀了利润空间。

市场分析认为，全球半导体行业正处于AI驱动的“超级周期”中。深科技通过投资扩产，正加速构建先进封装技术壁垒。后续随着新产能的逐步落地，公司的盈利水平及市场份额有望得到进一步提升。

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