【牢记嘱托 奋力谱写中国式现代化甘肃篇章】自主创新 精益求精——天水华天做大做强芯片封装测试产业

【牢记嘱托奋力谱写中国式现代化甘肃篇章】

【因地制宜发展新质生产力】

自主创新精益求精

——天水华天做大做强芯片封装测试产业

　　新甘肃·甘肃日报记者李文慧

　　大陆第三、世界第六，这是目前天水华天电子集团芯片封装测试产业的排位。

　　芯片封装就是将裸露的芯片封装进保护材料中，提供电气保护、机械尺寸兼容性和便于焊接等功能，通俗地说就是给芯片做“皮肤”。

　　“拿汽车芯片举例，汽车可能会面临极端温度、涉水、障碍等复杂环境，芯片封装成效直接影响设备能否正常运作。”天水华天科技股份有限公司副总工程师张进兵向记者介绍。

　　由于技术难度高和成本限制等因素，目前全球掌握先进芯片封装技术的企业屈指可数，芯片封装相关高精尖技术的突破创新迫在眉睫。“随着科技的进步，以及芯片智能化、微小化的发展趋势，芯片需要更高的封装技术支持。芯片越小越智能，封装的技术难度就越大，对企业技术高质量发展也提出了更高要求。”张进兵说。

　　一直以来，华天大力提倡自主创新，不断加大研发投入，突破了诸多高端封装核心技术，掌握了系统级封装、倒装芯片封装、硅通孔技术、扇出型封装等行业顶尖的封装技术。

　　目前，公司拥有国内外专利697项、计算机软件著作权登记95项、集成电路布图设计7项、商标43项，同时建立了专利池，为公司的长期发展筑建“护城河”。

　　芯片封装是华天的核心业务，先进封装技术让芯片更好应用于新兴前沿领域。5G通信基站、机器人、新能源汽车、可穿戴设备、AI存储、AI计算MCU、光伏产品电源管理、绿电能源储能电源管理……这些都是华天封装测试的芯片“大显身手”的领域。

　　芯片封装不等同于“包装”，是一份彻头彻尾的“精细活”。天水华天电子科技园的无尘车间里，一排排设备屏幕闪烁，操作员正在对芯片进行焊压。所谓焊压，就是在特定条件下，用焊线将芯片焊盘和框架上的内引脚连接起来，让各焊接点间形成良好导通。

　　“封装芯片使用的焊线线径最细仅15微米，是头发丝直径的四分之一，最小的成品集成电路，长、宽均不超过0.5毫米，比芝麻粒还要小。”张进兵告诉记者，包括晶圆检验、减薄、划片、上芯、压焊、塑封等，芯片的封装测试通常需要十几道工序才能完成。

　　为了追踪和管理产品质量、提高质检效率，天水华天科技生产线采用AOI设备自动检测与人工复检相结合的方式完成产品质检，这一过程会产生大量测试数据、实验数据、质检图片数据等非结构化数据，需要按照下游客户和业务流程的要求进行长期保存。

　　高端“质”造，精益求精。正是精益求精的生产技术、更高的产品质量和为客户贴心服务的态度，赢得了客户们的赞许，公司展柜里，“最佳合作奖”“优秀供应商”等客户给予公司的荣誉奖杯陈列得满满当当。

　　扎根天水、向全国生长、在世界开花。

　　天水是全国老工业基地和全省装备制造业基地之一。2003年，天水华天科技股份有限公司在甘肃天水成立，在激烈的市场竞争中生存、成长、强大。

　　“目前，集团以天水为基地，以西安、成都、南京、上海等地为前沿，销售业务涵盖亚洲、欧洲以及北美等地区，形成了集团化、国际化的产业发展新格局。”张进兵介绍说。

　　2019年到2024年，华天连续六年入选中国电子信息“百强企业”。今年上半年，上市公司华天科技实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%，归属于上市公司股东的净利润2.23亿元，同比增长254.23%。在集团的产品展示厅里，记者看到了“中国半导体市场值得信赖品牌”“中国半导体市场最具影响力企业”“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

责任编辑：杨晨雨