华天科技受益行业景气净利增172% 布局先进封装三年研发费23.45亿

长江商报消息 ●长江商报记者 张璐

行业景气度回升，半导体委外封测头部厂商华天科技（002185.SZ）业绩大幅增长。

近日，华天科技发布了2024年年报。报告显示，公司全年实现营收144.6亿元，同比增长28%；净利润6.16亿元，同比增长172.29%。

华天科技主营业务为集成电路封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。2024年，随着电子终端产品需求回暖，公司订单增加，产能利用率提高，业绩显著提升。

长江商报记者注意到，2024年，华天科技募集资金投资项目全部建设完成，产能正在逐步释放；新生产基地华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，公司产业规模得到进一步扩大。截至2024年末，公司总资产382.4亿元，较上年度末增长13.3%。

此外，公司还持续加大研发投入，以先进封装测试为研发方向，不断提升产品创新能力和市场竞争力。财报显示，2022年—2024年，华天科技研发费用累计23.45亿元。

集成电路景气度回升

资料显示，华天科技成立于2003年，2007年11月在深交所上市，主营业务是集成电路的封装测试，产品应用于各种电子通信设备中，质量通过国内主流智能手机厂商的认可。

从业绩来看，据华天科技发布2024年年报，报告期，公司实现营收144.6亿元，同比增长28%；净利润6.16亿元，同比增长172.29%；扣非净利润自去年同期亏损3.08亿元成功扭亏，实现扣非净利润3342万元，同比增长110.85%。其中，四季度，公司实现营收为39.3亿元，同比增长21.7%；净利润为2.59亿元，同比增长80.7%；扣非净利润亏损1438万元，亏损额较上年同期有所减少。

对于业绩高速增长，华天科技在公告中表示，2024年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。

据财报披露，2024年，华天科技共完成集成电路封装575.14亿只，同比增长22.56%；晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%。公司存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户236家。

财报显示，截至2024年末，华天科技总资产达382.4亿元，较上年度末增长13.3%；归母净资产为166.59亿元，较上年度末增长5.1%。

持续布局先进封装产能

先进封装技术，作为一种新兴的电子封装手段，凭借其独特的技术优势，正日益受到业内的广泛关注。据市场调研机构Yole预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，2029年将增长到695亿美元，2023年至2029年的CAGR达10.7%。

在上述背景下，华天科技持续投入资源布局先进封装产能。2024年，华天科技子公司华天科技（江苏）有限公司的盘古半导体先进封测项目启动建设，项目计划总投资30亿元，2025年将实现部分投产。

2024年9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基，此项目投资100亿元，将引进高端生产设备，建设具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线。预计2028年完成全部建设，产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域，达产后企业将实现年产值60亿元。

2024年10月11日，华天科技投资48亿元的汽车电子产品生产线升级项目开工，项目建成后，预计年新增销售收入21.59亿元。

长江商报记者注意到，在快速扩产的背后，华天科技持续加大研发投入，以先进封装测试为研发方向，不断提升产品创新能力和市场竞争力。财报显示，2022年—2024年，公司研发费用分别为7.08亿元、6.94亿元、9.43亿元，三年累计研发费用达23.45亿元。

具体来看，2024年，华天科技持续推进先进封装技术和产品的研发及量产工作，完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，汽车级Grade0、双面塑封SiP封装技术开发等均取得显著进展。公司在2024年获得授权专利29项，其中发明专利达26项，显示出其在技术创新方面的持续投入。

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