泸州老窖与深创投联投，南京新晋潜在独角兽完成A+轮融资

创客君获悉，南京云程半导体有限公司（下文简称“云程半导体”）近日完成A+轮融资，由泸州老窖集团与深创投联合投资。

值得注意的是，云程半导体在7月初刚入选长城战略咨询发布的《GEI中国潜在独角兽企业研究报告2026》，荣登潜在独角兽企业榜单。

云程半导体成立于2021年9月，位于南京江北新区，是一家新兴的无线通信芯片设计公司，致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片，为客户提供Wi-Fi芯片及完整解决方案。

自创立以来，云程半导体打造全自主知识产权的国产高性能Wi-Fi芯片，实现从无线基带、模拟射频、核心算法到整体解决方案的全链路自主可控。

公司目前已推出Wi-Fi 6 AP芯片（YC6028系列）和Wi-Fi 7 AP芯片两大产品线。

以YC6028芯片为例，这是一款高性能Wi-Fi 6（802.11ax）SoC芯片，支持双频段运作（2.4GHz和5GHz），最高数据速率可达1.2Gbps，支持OFDMA和MU-MIMO技术以优化多用户同时接入性能。芯片采用集成式设计，集成了射频前端、基带处理单元和应用处理器，适用于家庭网关、企业级路由器和智能家居设备等场景。

在Wi-Fi 7方面，公司采用先进射频前端设计和数字信号处理算法，集成射频收发器、基带处理器及嵌入式CPU。核心创新点包括MU-MIMO优化、OFDMA调度算法和动态波束成形技术，实现低延迟、高吞吐量（峰值速率达9.6Gbps）和强抗干扰能力。

近日，公司基于全自主研发的高端Wi-Fi 7 AP芯片CS8672A，正式推出高性能企业级WLAN解决方案。

该芯片已于2026年1月通过工信部国产自主可控认证，此次解决方案的推出，标志着公司正式入局国内高端企业WLAN核心赛道，打破海外巨头长期垄断格局，实现国产高端Wi-Fi 7 AP芯片的关键性突破。

据了解，本轮融资将主要用于公司新一代无线通信芯片的研发攻坚、人才梯队建设以及市场应用推广。

文章素材来源：企查查、企业官网等

科创江北《刚成为潜在独角兽，又宣布完成A+轮！》

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