风华高科以自主创新筑牢电子元器件“中国芯”

在全球科技竞争日趋激烈的今天，实现关键核心技术自主可控已成为国家科技发展战略的核心命题。面对复杂多变的国际环境与日益增长的高端制造需求，我国正加快构建安全、稳定、韧性强的产业链供应链体系，推动战略性新兴产业迈向全球价值链中高端。

作为电子信息产业的“基石”，高端电子元器件的国产化水平直接关系到人工智能、新能源汽车、低空经济、光伏储能等前沿领域的技术突破与产业安全。然而，尽管我国占据全球超50%的MLCC（片式多层陶瓷电容器）市场需求，高端产品自给率仍不足10%，核心技术与关键设备长期受制于人，“卡脖子”问题亟待破解。

风华高科园区。受访者供图

在此背景下，风华高科作为国内电子元件行业的领军企业，历经40余年深耕，持续突破技术壁垒，构建起从电子材料研发、工艺优化到产品制造的全链条自主创新体系，不仅成长为国内片式元器件行业的龙头、广东省基础电子元器件产业链“链主”，更跻身全球知名制造商行列，为我国电子信息产业的自主可控发展筑牢根基。

精准布局市场：

全面赋能AI算力时代

随着人工智能技术进入爆发期，全球AI算力需求呈指数级增长，服务器加速卡负载电流已突破1000A，瞬态响应要求进入亚微秒级别，对供电系统中的电子元器件提出了前所未有的高可靠性、高效率、高密度挑战。风华高科紧抓时代机遇，依托在传统家电、通信及计算机领域积累的深厚客户基础，积极拓展新兴应用场景，实现从传统市场向AI、新能源汽车等战略性新兴产业的战略跃迁。

风华高科实现从传统市场向AI、新能源汽车等战略性新兴产业的战略跃迁。受访者供图

在AI算力基础设施中，MLCC是保障AI芯片稳定运行的“隐形守护者”。针对AI电力系统稳定性制约算力释放的瓶颈，风华高科推出IM、AE、AM、AS等全系列片式陶瓷电容产品，聚焦高稳定、高效率与小型化需求，实现多项技术突破。

比如，通过开发极限高容材料结合稳定量产的1.0μm以下超薄膜片流延工艺，在毫米级空间内实现高容量与微型化，满足3D堆叠封装的空间极限要求；产品具备低等效串联电阻特性，可在16V及以上中高压环境下保障供电稳定。

同时，材料与工艺创新确保其在105℃以上高温工况下的长期可靠性。其高压与高容中高压系列产品，广泛应用于AI服务器多相供电模块；通过AEC-Q200认证的车规产品，因其具备更高可靠性和更多设计余量，适用于服务器中对电压稳定性要求更高的部位。

高精度合金电阻则是提升算力效能的“神经末梢”。面对服务器与GPU集群动辄千瓦级的功耗，电流检测精度直接决定供电系统的效率与安全性。风华高科推出MF、MI、MT、MG、MS等系列合金电阻，凭借超低阻值、低温漂（±25ppm/℃）和高功率密度（最高15W）等特性，精准匹配AI基础设施“大功率、高电流、高密度”的发展趋势。

其中，MG/MS系列专为高功耗场景设计，保障大电流下的稳定检测；MT系列作为开尔文检测电阻，实现极高精度电流测量，确保GPU供电均衡；MI系列以超薄封装满足高集成主板需求。这些产品已成功导入国内外头部AI服务器与GPU厂商供应链，成为推动国产AI硬件自主可控的重要支撑。

在供电系统核心组件方面，风华高科推出新一代热压工艺TLVR电感，突破AI供电瓶颈。该产品采用先进金属磁性材料与超高压热压平台，相较传统MnZn氧化物磁性材料电感，在同等损耗下体积更小、电流承载更高、直流电阻更低，完美契合高功率密度算力服务器发展趋势。

其核心创新在于采用预组装低磁导率高绝缘玻璃陶瓷层技术，显著提升匝间绝缘强度与耦合系数一致性，耐压能力突破100V，有效解决传统TLVR电感耐压低、感量分散、纹波差异大等痛点，树立了行业可靠性新标杆。

随着AI算力服务器的功耗越来越高，传统风冷散热已无法满足高密度计算的需求，液冷技术正快速成为行业标配。而浸没式液冷技术通过将服务器完全浸入绝缘冷却液中，实现芯片级直接换热，导热效率是空气的 25 倍以上，可将PUE（能源利用效率）降至1.02-1.09，较传统风冷散热PUE>1.3有了大幅提升，浸没式液冷技术正从“高端专属”向“主流标配”加速演进。

目前，风华高科已经具备浸没式液冷AI服务器的被动元件解决方案，并且已在标杆服务器厂家批量使用，助力数据中心节能减碳，达到政府环保法规的要求。

上述突破性产品已在国内外头部客户的AI服务器与GPU供电系统中实现规模化应用，有力支撑我国在全球AI算力竞争中的自主化布局。目前，公司算力与人工智能相关产品展现出强劲的增长动能。

技术创新构筑壁垒：

从国产替代到全球竞逐

风华高科五大国家级创新平台。受访者供图

风华高科始终坚持“生产一代、研发一代、储备一代”的技术战略，依托5大国家级创新平台和6大研发中试基地，构建起“材料-工艺-装备-产品”全链条创新体系，在高可靠、高容量、高精密方向实现一系列突破性进展。

在电子材料领域，攻克了超细粉体分散、粉体表面修饰、精细成分掺杂改性等关键材料技术，实现8项关键材料的开发应用，保障关键材料自主供应。

装备技术方面，协同开发高端MLCC设备，关键指标达国际先进水平，打破国外垄断。

工艺产品方面，掌握0.5μm超薄膜流延、1000层精密叠层等核心技术，AI服务器用MLCC容量达220μF，车规产品温度及电压性能实现国内首发；攻克了贱金属厚膜电阻精密氛围烧结与异质界面控制技术，极大降低产品成本，车规高压电阻通过AEC-Q200认证并成功导入新能源车供应链；车规一体成型电感共模电感、PoC电感、合金电感等多款电感产品完成研发并推进量产。

通过全链条创新，风华高科正推动国产产业链整体升级。目前AI服务器用极限高容MLCC、车规高压电阻等产品已批量供货头部企业，AI算力、储能、低空经济等新兴市场板块销售额持续突破。风华高科正以创新之火点燃中国智造的星辰大海，为全球电子产业链注入澎湃的“中国芯”动力。

风华高科研发现场。受访者供图

截至目前，风华高科主导和参与制定国家及行业标准30项，其中国际标准1项、国家标准6项；拥有授权专利761件，其中发明专利389件；累计获国家、省、市级科技奖励近百项， 今年荣获中国专利奖银奖，技术创新实力持续领跑行业。

打造核心竞争力：

从元件供应商到产业链“链主”

面对算力服务器、智能机器人、新能源汽车等新兴市场对高端元器件的快速增长需求，风华高科聚焦主业，锚定电子元器件核心赛道，围绕阻容感业务及超级电容、敏感元器件构建“3+2”核心产业结构，强化科技研发投入，推动企业从单一产品供应商向系统级解决方案提供者跃升。

在电阻领域，产业升级步伐加快。2025年，公司完成高精密厚膜、车规高压、超低阻合金等29个规格的研发。其中，高精密厚膜电阻打破日系垄断，车规高压电阻通过AEC-Q200认证并成功进入新能源汽车供应链，全系列合金电阻实现超低阻值（0.1mΩ～500mΩ）、低温漂、高功率密度等卓越性能，并取得智能终端领域供货资质。目前， 抗硫化电阻、薄膜电阻、合金电阻发货额同比大幅增长，市场需求旺盛。

图为风华高科高端电阻生产车间。受访者供图

为进一步扩大核心产品优势，风华高科近期决策投资4.3亿元，建设智能化、数字化高端电阻生产基地。项目建成后，将新增月产100亿只高端片式电阻产能，重点覆盖01005微型电阻、合金电阻、车规级电阻、超低阻等高附加值产品。届时，公司片式电阻总产能将达月产800亿只以上，进一步巩固“链主”地位，以规模优势筑牢行业壁垒。

凭借持续的技术创新与产品优化，风华高科在AI算力、新能源汽车等高端市场实现深度渗透，构建起从材料、工艺到产品的全链条技术优势，持续突破电子元器件技术边界，为战略性新兴产业提供坚实的元件基础与系统级解决方案，在激烈的国际竞争中保持领先。

如今，风华高科在多个关键技术领域已达到国际先进水平，部分产品实现全球领先，行业影响力持续提升。公司先后荣获“中国名牌产品”、全国质量工作先进单位、广东省政府质量奖，风华品牌被认定为中国驰名商标，入选中国十大电子元件杰出品牌，荣获“中国工业大奖”，并被国务院国资委列为创建世界一流专业领军示范企业，成为国内电子元器件行业的标杆。

作为产业链“链主”，风华高科践行FAITH经营理念，将以更强的担当引领产业集群高质量发展，全面激活企业发展新动能，致力于成为全球高端电子元器件的领跑者，为中国科技自立自强贡献坚实力量。

南方+记者 昌道励 袁佩如

【作者】 昌道励；袁佩如

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端