福州大学与厦门信达物联取得嵌入交指结构的小型化可调谐RFID标签天线专利，具有整体尺寸小的优点

本文源自:金融界

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，福州大学;厦门信达物联科技有限公司取得一项名为“一种嵌入交指结构的小型化可调谐RFID标签天线”的专利，授权公告号CN222813946U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型提出一种嵌入交指结构的小型化可调谐超高频RFID标签天线，由标签芯片（6）、顶部金属辐射单元和底部介质基板（7）组成。顶部辐射单元包括矩形环（1）、第一L形渐变弯折臂（2）、第二L形渐变弯折臂（3）、第一交指中心金属带（4）和第二交指中心金属带（5）；矩形环（1）、L形渐变弯折臂和交指中心金属带均位于介质基板（7）的上方；矩形环位于顶部金属辐射单元的中央；所述L形渐变弯折臂位于矩形环的左右两侧；所述标签芯片位于矩形环的一侧水平条带上；所述交指中心金属带位于L形渐变弯折臂左右两部分镜像对称形成的中心空隙处；本实用新型具有整体尺寸小、结构简单和可调谐的优点，适合应用在多种形状和尺寸的物体表面。