冲刺“国产自动驾驶芯片第一股” 黑芝麻智能再度赴港递表

专题：黑芝麻港股IPO：冲击“智驾芯片第一股” 3年亏百亿元赴港求输血

转自：上海证券报

　　上证报中国证券网讯（记者 孙小程）近日，Black Sesame International Holding Limited（下称“黑芝麻智能”）更新招股书，再次向港交所递交主板上市申请，冲刺“国产自动驾驶芯片第一股”，中金公司和华泰国际担任联席保荐人。黑芝麻智能曾于2023年6月30日递表，同时也是2023年3月31日港交所18C规则生效后，第一家以此规则正式递交上市文件的企业。

　　黑芝麻智能为车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，SoC是一种集成包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。招股书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能实现营收6050万元、1.654亿元及3.124亿元，同期亏损23.57亿元、27.54亿元及48.55亿元。