冲击“智驾芯片第一股”,黑芝麻智能3年亏百亿元赴港求输血

查股网  2024-03-26 21:29  黑芝麻(000716)个股分析

蓝鲸财经记者 邵雨婷

黑芝麻智能向“自动驾驶芯片第一股”发起冲击。

3月22日,港交所官网显示,自动驾驶研发企业黑芝麻智能(Black Sesame International Holding Limited)(下称“黑芝麻智能”)再次递交主板上市申请,中金公司、华泰国际和建银国际为其联席保荐人。

黑芝麻智能此前曾于2023年6月30日递表,由于6个月内未通过聆讯,其上市申请在2024年1月初失效。时隔3个月再度递表,亟待上市融资回血的黑芝麻智能这次能否顺利叩开港交所的大门?

3年亏百亿,

紧抓港股新规红利

招股书显示,黑芝麻智能成立于2016年,按照2022年车规级高算力SoC的出货量计算,黑芝麻智能是全球第三大车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商。最大股东为创始人单记章,拥有约55.99%的投票权。

据悉,黑芝麻智能此次募集资金中约80%将用于研发;约10%将用于提高商业化能力;以及约10%将用作营运资金和一般公司用途。

尽管黑芝麻智能的营收保持逐年增长,但亏损也在逐年扩大,3年亏近百亿元。2021年至2023年,黑芝麻智能的营业收入分别为0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元;净亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元。

截至2023年末,黑芝麻智能的现金及现金等价物为12.98亿元,流动负债总额为3.34亿元。短期的偿债情况看起来不错,但由于公司营业收入较少,且需要维持公司日常经营,2023年,黑芝麻智能的经营性现金流为净流出10.58亿元,与年末的现金及现金等价物价值相差不大,公司仍继续资金流入。

黑芝麻智能表示,巨额亏损主要是公司研发投入过多造成,研发开支是黑芝麻智能的主要支出部分。2021年至2023年,黑芝麻智能的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元,分别占同年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%,占同年收入的984.0%、461.8%及436.2%。

融资成为黑芝麻智能补充自身资金储备的“救命稻草”。

自2016年创立至今,黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团等知名VC及产业资本的投资,10轮融资融资额总计约6.95亿美元,约合人民币50亿元。最后一轮融资过后,黑芝麻智能的估值达到22.18亿美元,约合人民币160亿元。

但2021年12月签订C+轮融资协议至今,黑芝麻智能未再进行外部融资。此次赴港IPO或是黑芝麻智能在港股新规红利下的一次重要机遇。

2023年3月31日,港交所在《主板上市规则》中新增第18C章,推出特专科技公司上市机制,允许无收入、无盈利的科技公司来港上市。新规则适用于新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术五大特专科技行业的公司。

据悉,黑芝麻智能是港交所18C规则生效以来,第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业。

竞争外忧内患,

降本压力大

2022年,自动驾驶乘用车在全球各地广受欢迎,全球渗透率达60.6%,在中国则达64.4%。据弗若斯特沙利文,自动驾驶乘用车的全球销量预计到2028年将达71.6百万辆,渗透率为94.4%,中国销量预计到2028年将达25.3百万辆,渗透率为97.2%。

随着汽车行业向智能化推进,SoC凭借计算能力提升、数据传输效率高等多项优势,成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。据弗若斯特沙利文,2028年,SoC的全球市场规模预计达1792亿元,中国市场规模预计达835亿元。

但是,当前智能驾驶芯片赛道仍为外资品牌占绝对主导,国内智能驾驶芯片厂商面临着激烈的竞争。

据招股书,2022年,黑芝麻智能在中国和全球车规级高算力SoC领域的出货量市场份额分别为5.2%、4.8%,而排名第一的公司A在全球市场、中国市场的占有率分别为82.5%、81.6%。

根据盖世汽车研究院统计,2023年智驾域控芯片排名前四的分别是特斯拉FSD芯片、英伟达Orin、Mobileye EyeQ4H和Mobileye EyeQ5H,其在智驾域控领域的装机量分别为:120万余颗、114万余颗、20万余颗和17万余颗,对应市场份额分别为34.4%、32.6%、5.7%和5%。

无论是高通的座舱芯片还是英伟达的智驾芯片,海外大厂的产品普遍都面临着成本高的问题,在这方面,国内芯片厂商相对具有成本控制优势。这也一度成为国内厂商在价格方面“内卷”的重要因素。

2023年以来,新能源汽车市场增速放缓,国内汽车市场“价格战”愈演愈烈,压力传导至产业链上游的芯片厂商。据摩根士丹利的报告,部分车厂在针对电源管理IC、金氧半场效电晶体(MOSFET)、微控制器(MCU)等芯片进行砍单,并要求供应商降价。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣曾公开表示,“中国汽车市场现在发展很快,大家在保证(芯片)功能性能的同时,成本的压力也很大。在传统降本方式不能满足(需求)的前提下,只能从架构方式上寻找办法,把原来四颗芯片的功能放到一颗芯片里,(这样)芯片成本会有大幅度的下降。”

目前,黑芝麻智能旗下有华山、武当两个系列的产品。其中,A1000芯片就是通过减少器件的使用,帮助客户降本。而武当系列芯片则是从架构的方式把四套功能集成到一个架构里,从而来降低芯片成本。

招股书显示,截至2024年3月13日,黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供货商的23款车型意向订单。截至2024年3月13日,公司与超过49名汽车OEM及一级供货商合作,包括一汽集团、东风集团、江汽集团等。

此外,近两年比亚迪、蔚来、小鹏等各大车厂也在积极布局自研芯片,以此来提高软件与芯片的结合效率。对此,杨宇欣表示,车企自研芯片和第三方公司研发芯片,两者之间本质上是成本、差异化和技术领先性方面的博弈过程。

杨宇欣认为,蔚来的芯片也是主要用于高端车型,其他车型还是会选用其他供应商,毕竟车企要考虑一个价值的核算。他表示,黑芝麻智能本身体量比较大,因此也会通过规模获得优势。