黑芝麻智能冲击“本土智驾芯片第一股”，下代SoC预计今年推出

随着智能驾驶概念的火爆，汽车行业对智能驾驶芯片的需求也“水涨船高”，一批本土头部企业也开始乘着这股东风争相冲击“中国智驾芯片第一股”。近日，本土智能驾驶芯片巨头黑芝麻智能更新了招股书，继续推进港交所主板上市进程。

更新数据显示，黑芝麻智能收入在最近三年增长了5倍至3.12亿元，其中研发开支也从5.95亿元上涨至13.63亿元，每年均占总经营开支70%左右。

根据更新的招股书，两个数据的变化引起业内关注：一是黑芝麻智能2023年营收同比翻倍，说明其产品竞争力强的同时亦反映了其商业模式正在被市场验证；二是相比初次递交IPO时，黑芝麻智能已获得来自16家汽车原始设备制造商及一级供应商的23款车型意向订单。

在营收和客户快速增长的同时，黑芝麻智能的下一代产品开发及商业化也在提速。“我们计划继续开发以卓越能力引领行业的车规级SoC及IP核。我们的下一代SoC华山A2000目前正在开发中，预期于2024年推出。我们亦正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。”黑芝麻智能表示。

当下，国产智能驾驶芯片的竞争力正在不断加强，行业也开始步入高速发展的新阶段。弗若斯特沙利文资料显示，预计2023年中国高算力SoC的出货量（按颗计）将大幅增加，达到105万颗。其中，预计2023年黑芝麻智能在中国的市场份额将为9.7%，2022年份额为5.2%。

截至2023年底，黑芝麻智能为85名中国和海外客户提供其产品及解决方案，其SoC产品出货量超过152000片。而该公司客户数从2021年的45名客户增长至2023年的85名。

黑芝麻智能成立于2016年7月。在自动驾驶价值链中，黑芝麻智能做的是为主机厂、Tier1提供车规级的高算力SoC，以及基于SoC和算法的解决方案。该公司当前推出华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的产品。其中，华山系列产品包括A1000L、A1000 和 A1000Pro三款不同算力型号，算力分别为16TOPS、58 TOPS 和106 TOPS。

“黑芝麻智能的武当C1200 SoC已向潜在客户提供武当C1200的原型，并正与知名汽车OEM洽谈进一步合作。”黑芝麻智能方面表示，“正就该芯片的意向订单与主要潜在客户沟通，预期于2024年从C1200产生收入，目标在2025年前实现量产。”

黑芝麻智能成立至今，恰逢智能驾驶步入风口。根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能已是全球第三大供应商。

产品背后是黑芝麻智能在研发上的不断投入，招股书显示，截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成，其中约58.0%拥有硕士或以上学位，其研发团队占雇员总数的86.7%。

2021年-2023年，黑芝麻智能分别产生5.95亿元、7.64亿元及13.63亿元的研发开支，分别占其相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。此外招股书显示，截至最后实际可行日期，黑芝麻智能在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标。

在自动驾驶技术需求的持续增长下，黑芝麻智能所在的智驾芯片行业的未来前景可以预见，但竞争也同样会更加激烈。企业是否具备核心竞争力的产品、颠覆式的技术创新、稳定的出货能力、成熟的商业化落地模式，都会成为未来比拼的关键。

在这一考验创新、技术密集的行业中，融资将会影响企业的发展。黑芝麻智能此次更新IPO文件受到了市场的广泛关注，此番如果顺利IPO，黑芝麻智能有望成为港交所18C规则生效以来第一个吃螃蟹的公司，也将会成为“本土自动驾驶芯片第一股 ”。因此，黑芝麻智能能否顺利在港股主板上市，值得观察和期待。