黑芝麻智能冲击“本土智驾芯片第一股”,下代SoC预计今年推出

查股网  2024-04-07 22:27  黑芝麻(000716)个股分析

随着智能驾驶概念的火爆,汽车行业对智能驾驶芯片的需求也“水涨船高”,一批本土头部企业也开始乘着这股东风争相冲击“中国智驾芯片第一股”。近日,本土智能驾驶芯片巨头黑芝麻智能更新了招股书,继续推进港交所主板上市进程。

更新数据显示,黑芝麻智能收入在最近三年增长了5倍至3.12亿元,其中研发开支也从5.95亿元上涨至13.63亿元,每年均占总经营开支70%左右。

根据更新的招股书,两个数据的变化引起业内关注:一是黑芝麻智能2023年营收同比翻倍,说明其产品竞争力强的同时亦反映了其商业模式正在被市场验证;二是相比初次递交IPO时,黑芝麻智能已获得来自16家汽车原始设备制造商及一级供应商的23款车型意向订单。

在营收和客户快速增长的同时,黑芝麻智能的下一代产品开发及商业化也在提速。“我们计划继续开发以卓越能力引领行业的车规级SoC及IP核。我们的下一代SoC华山A2000目前正在开发中,预期于2024年推出。我们亦正在扩大在车规级芯片方面的能力,包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。”黑芝麻智能表示。

当下,国产智能驾驶芯片的竞争力正在不断加强,行业也开始步入高速发展的新阶段。弗若斯特沙利文资料显示,预计2023年中国高算力SoC的出货量(按颗计)将大幅增加,达到105万颗。其中,预计2023年黑芝麻智能在中国的市场份额将为9.7%,2022年份额为5.2%。

截至2023年底,黑芝麻智能为85名中国和海外客户提供其产品及解决方案,其SoC产品出货量超过152000片。而该公司客户数从2021年的45名客户增长至2023年的85名。

黑芝麻智能成立于2016年7月。在自动驾驶价值链中,黑芝麻智能做的是为主机厂、Tier1提供车规级的高算力SoC,以及基于SoC和算法的解决方案。该公司当前推出华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的产品。其中,华山系列产品包括A1000L、A1000 和 A1000Pro三款不同算力型号,算力分别为16TOPS、58 TOPS 和106 TOPS。

“黑芝麻智能的武当C1200 SoC已向潜在客户提供武当C1200的原型,并正与知名汽车OEM洽谈进一步合作。”黑芝麻智能方面表示,“正就该芯片的意向订单与主要潜在客户沟通,预期于2024年从C1200产生收入,目标在2025年前实现量产。”

黑芝麻智能成立至今,恰逢智能驾驶步入风口。根据弗若斯特沙利文的资料,按2022年车规级高算力SoC的出货量计,黑芝麻智能已是全球第三大供应商。

产品背后是黑芝麻智能在研发上的不断投入,招股书显示,截至2023年12月31日,黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成,其中约58.0%拥有硕士或以上学位,其研发团队占雇员总数的86.7%。

2021年-2023年,黑芝麻智能分别产生5.95亿元、7.64亿元及13.63亿元的研发开支,分别占其相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。此外招股书显示,截至最后实际可行日期,黑芝麻智能在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标。

在自动驾驶技术需求的持续增长下,黑芝麻智能所在的智驾芯片行业的未来前景可以预见,但竞争也同样会更加激烈。企业是否具备核心竞争力的产品、颠覆式的技术创新、稳定的出货能力、成熟的商业化落地模式,都会成为未来比拼的关键。

在这一考验创新、技术密集的行业中,融资将会影响企业的发展。黑芝麻智能此次更新IPO文件受到了市场的广泛关注,此番如果顺利IPO,黑芝麻智能有望成为港交所18C规则生效以来第一个吃螃蟹的公司,也将会成为“本土自动驾驶芯片第一股 ”。因此,黑芝麻智能能否顺利在港股主板上市,值得观察和期待。