3年亏近百亿!黑芝麻智能再次闯关IPO,争夺“智驾芯片第一股”
本文来源:时代周报 作者:张照
智驾芯片独角兽再度向港股IPO发起冲击。
近日,Black Sesame International Holding Limited(下称“黑芝麻智能”)在香港联交所更新了招股说明书,申请在港股上市,中金公司、华泰国际为其联席保荐人。
据招股书披露,黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。根据弗若斯特沙利文资料,按2022年车规级高算力SoC的出货量计,黑芝麻智能是全球第三大供应商。
值得注意的是,黑芝麻智能还未上市就受到了资本的追捧。截至IPO上市前,黑芝麻智能共完成了10轮融资,先后获得腾讯、小米、上汽集团、招商局集团、博世集团、东风集团、蔚来资本及吉利控股的投资。在最近一轮的C+轮融资中,黑芝麻智能筹集了2.18亿美元,融后估值升至22.18亿美元,约合人民币逾155亿元。
Wit Display首席分析师林芝向时代周报记者表示,中国是最大的智能汽车市场,必然会产生智能驾驶芯片巨头,目前黑芝麻智能与地平线已经进入国内第一梯队,成为智能驾驶芯片赛道的核心玩家,故备受资本青睐。
时代周报记者注意到,就在黑芝麻智能更新招股书的3天后,地平线首次向香港联交所递交了招股书,也向“智驾芯片第一股”发起了冲刺。
对于智能驾驶芯片的市场需求与前景,林芝告诉时代周报记者,汽车智能化是必然发展趋势,智能驾驶功能已经成为电动汽车新的卖点,智能驾驶芯片将成为中高端电动汽车的标配,预计2030年智能驾驶芯片市场规模将超过300亿美元。
3年累亏近百亿
尽管如此,黑芝麻智能仍未走出业绩亏损的境地。
招股书显示,黑芝麻智能营收逐年增长,从2021年的6050.4万元增长至2023年的3.12亿元,3年增长4倍;但与此同时净利润连续3年亏损,2021年至2023年,黑芝麻智能亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元,三年累计亏损达到99.66亿元。
黑芝麻智能在招股书中表示,持续亏损主要是由于持续的投资于研发,以及向投资者发行的优先股公允价值变动。2021年至2023年,公司研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元;向投资者发行的金融工具的公允价值变动分别为16.31亿元、17.14亿元、31.8亿元。
与此同时,在营收增长的同时,黑芝麻智能的公司毛利率逐年减少。2021年、2022年及2023年,公司毛利率分别为36.1%、29.4%及24.7%。
黑芝麻智能解释称,主要由于自动驾驶产品及解决方案的收入贡献增加,当中涉及更多硬件部件,从而导致较低毛利率。
招股书披露,2021年至2023年,黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案收入分别为3426.1万元、1.42亿元、2.76亿元,分别占营收的56.6%、86%、88.5%;其销售成本分别为2788.2万元、1.08亿元、2.17亿元,分别占销售总成本的72.2%、92.4%、92.4%。
黑芝麻智能表示,公司销售成本主要为材料及消耗品的成本,主要包括传感器、电子元件、印刷电路板及半导体,其次为封装及测试服务的成本;2021年至2023年,公司材料及加工成本分别为3571万元、1.1亿元、1.98亿元。
同时,黑芝麻智能还透露,目前公司依赖台积电制造所有SoC,台积电也在2023年成为公司第一大供应商。但由于全球半导体短缺及通胀压力,SoC成本存在上涨可能,导致毛利的下降。
此外,黑芝麻智能的客户集中度较高。
招股书显示,黑芝麻智能的主要收入来自汽车OEM及一级供应商。2021年至2023年,公司来自前五大客户的收入分别为4705万元、1.25亿元、1.49亿元,分别占总收入的77.7%、75.4%及47.7%;其中,来自第一大客户的收入分别为2463.6万元、7198.8万元、4739.7万元,分别占总收入的40.7%、43.5%、15.2%。
时代周报记者发现,黑芝麻智能2023年前五大客户收入占比大幅下滑,其中一个原因是2021年及2022年收入占比均超四成的第一大客户客户A未出现在2023年前五大客户中。
对此,黑芝麻智能解释称,客户A是驾驶安全平台供应商,2023年客户A的销售额大幅减少是因为公司升级了现有自动驾驶解决方案,导致需要过渡期以进一步升级及调整客户自有平台;同时客户A在商用车领域的下游客户在营运及流动资金方面遇到困难,导致客户A的采购量减少。
4月2日,关于公司与台积电的合作情况、客户集中度较高等问题,时代周报记者尝试联系黑芝麻智能,但截至发稿未获有效回复。
近两年未获新融资
与前几年热闹的光景相比,近两年黑芝麻智能在一级市场的融资稍显冷清。
招股书披露,黑芝麻智能由单记章和刘卫红于2016年7月共同创立。
单记章与刘卫红均拥有硕士学位。单记章先后获得清华大学的电子工程学士学位和电子工程硕士学位;刘卫红先后获得上海交通大学应用化学学士学位、清华大学化学工程硕士学位、加拿大多伦多大学工商管理学硕士学位。
在工作经验方面,单记章曾在全球知名影像半导体公司OmniVision Technologies Inc担任软件工程部副总裁,在车用高动态范围技术、汽车软件和芯片的开发方面拥有丰富经验;刘卫红先后在通用汽车(中国)投资有限公司、博世汽车部件(苏州)有限公司、日立安斯泰莫制动系统(苏州)有限公司担任高管,在汽车行业拥有超过20年经验。
黑芝麻智能成立当年,2016年9月,便获得了北极光创业的A轮810万美元融资,每股成本0.10美元,融后估值为1810万美元。
2017年12月,黑芝麻智能完成A-1轮及A-2轮合计1440.35万美元融资,每股成本0.336美元,融后估值为8340.35万美元。
2019年1月、4月、9月,黑芝麻智能先后完成B-1轮、B-2轮、B-3轮融资,累计融资7160.18万美元,引入上汽集团、招商局集团等投资者。此番多轮融资完成后,黑芝麻智能每股成本增至1.0913美元,公司估值达到3.87亿美元。
2020年9月,黑芝麻智能完成2954.01万美元B-4轮融资,引入海松资本等投资者,每股成本升至1.2132美元,融后公司估值为4.6亿美元。
2021年4月,黑芝麻智能获得腾讯、博世集团及东风集团等投资者的1.18亿美元B+轮投资,每股成本升至2.3972美元,较前次融资的每股成本接近翻番,投后公司估值达到11.18亿美元。
2021年5月,黑芝麻智能完成2.36亿美元C轮融资,引入小米等投资者,每股成本增至3.0655美元,融后公司估值达到14.93亿美元。
2021年12月,黑芝麻智能完成2.18亿美元C+轮融资,引入蔚来资本、吉利控股等投资者,每股成本增至3.473268美元,融后公司估值达到22.18亿美元,约合人民币逾155亿元,估值较2017年末增长了近26倍。
然而,值得注意的是,自2022年以来,黑芝麻智能尚未获得新的融资。
招股书披露,黑芝麻智能2023年下半年的平均每月现金消耗率相对较低,约为8790万元。黑芝麻智能表示,若未来平均现金消耗率保持在8790万元,预计截至2023年12月31日的现金及现金等价物将能够使公司维持15个月的财务能力。
而随着多笔融资在2023年6月到账后,黑芝麻智能截至2023年12月31日的现金及现金等价物为12.98亿元。
据招股书,此次IPO,黑芝麻智能拟将募集资金的约80%将用于在未来五年间的研发,约10%将用于提高商业化能力,约10%将用于营运资金及一般公司用途。
林芝对时代周报记者表示,国内智能驾驶芯片厂商与国外存在一定差距,由于黑芝麻智能目前在工具链方面还不是非常完善,需要不断优化才能有可能赶上海外芯片巨头厂商。