黑芝麻智能抢滩港股求“输血”：三年亏近百亿 技术商业化受困
经济观察网 周信/文 6月12日，黑芝麻智能国际控股有限公司(简称“黑芝麻智能”)通过港交所上市聆讯。如上市成功，黑芝麻智能将成为国内“自动驾驶计算芯片第一股”。
这已经是黑芝麻智能第二次向港股发起冲击，其曾在2023年6月向港交所递表，但失败。更早之前的2022年7月，黑芝麻智能曾计划在科创板上市，未果。
根据黑芝麻智能递交的IPO文件，2023年其出货量增大，客户数量在两年多来几乎翻倍，近三年营收复合年增长率达127.2%，毛利复合年增长率为87.8%。与此同时，黑芝麻智能的亏损却在不断加剧，近三年的亏损额达近百亿元，为营收额的十倍甚至数十倍。
黑芝麻智能的投资方、新鼎资本的一位关注半导体投资领域的人士向经济观察网表示，智能驾驶领的研发投入非常重，目前尚处于“烧钱”阶段，亏损的都比较多。
另一位汽车产业投资人士告诉经济观察网，行业竞争激烈，黑芝麻智能亏损和负债又居高不下，从计划在科创板上市到港股IPO，都是因为这个领域研发投入太重，导致现金流紧张。在算力和性价比同时卷的当下，黑芝麻智能仍然没有实现商业化，且面临着技术和盈利两大难关。
亏损加大急欲上市“输血”
资料显示，黑芝麻智能成立于2016年，总部位于武汉，是车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，致力于打造智能网联汽车的计算平台，提供车规级SoC、传感器融合和视觉感知算法，于2022年开始批量生产华山A1000系列SoC芯片。
成立至今，黑芝麻智能先后完成10轮融资，投资方包括上汽集团、招商局集团、腾讯、博世集团、吉利控股等，累计融资50.33亿元，公司估值超160亿元。
招股书显示，从2021年至2023年，黑芝麻智能营收分别为6050万元、1.6亿元及3.1亿元，复合年增长率为127.2%。同时，黑芝麻智能的毛利也在持续增长，同期分别为2187万元、4863万元及7714万元，复合年增长率为87.8%。
在此期间，黑芝麻智能A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片，车规级高算力SoC的出货量排全球第三，市场份额7.2%。客户数量从2022年到2023年几乎翻倍，达到85名，获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。
但即便如此，黑芝麻智能仍然处于巨额亏损阶段。从2021年至2023年的同期净亏损分别为23.5亿元、27.5亿元及48.5亿元，是当期营收的十倍甚至数十倍。经调整的同期净亏损分别为6.1亿元、7.0亿元及12.5亿元。
对于这些财务数据，黑芝麻智能给出了解释：营收、毛利快速增长，主要是2022年底其自有SoC开始量产；毛利率三年连续下降，是因自动驾驶产品及解决方案的收入占比增加，其中诸多硬件毛利率较低；导致亏损的主要原因则是2023年扩大研发团队及一次性购买流片服务导致产品设计及开发费用增加。黑芝麻智能在招股书中提到，亏损还有扩大趋势。
比亏损更严重的是其负债率高企、现金流紧张。截至2023年，黑芝麻智能的应收款为1.65亿元，流动负债为3.34亿元，账上现金12.98亿元，经营活动现金流为-10.58亿元。黑芝麻智能表示，目前账上现金可维持公司15个月的运营，这比去年首次向港交所递交材料时的20个月缩短了5个月。
愈演愈烈价格战也使得供应商的回款时间越来越长，作为Tier2供应商，黑芝麻智能一直被赊账。去年的招股书上显示，2023年黑芝麻智能应收账款的周期为208天。回款周期不仅长，还占营收大头，截至2023年应收款1.65亿元，占当年营收3.1亿元的一半以上。
“智驾芯片及解决方案行业存在高投入、长周期、技术迭代快的特点，如果营收不快速增长，应收账款迟迟不到位，15个月并不长，也并不安全。”上述汽车产业投资人士表示，黑芝麻智能赴港上市就是为了募资输血，且资方也希望它这么做。
技术实力受质疑、大客户流失
黑芝麻智能的招股书中还有一组“既好且坏”的数据。2021年至2023年，黑芝麻智能前五大客户的总收入占当期营业收入的比例分别是77.7%、75.4%和47.7%。客户集中度有所下降，虽依赖单一客户的风险逐渐减小，但其在2023年将第一大客户丢失。
黑芝麻智能解释称，是因为商用车领域的下游客户在营运及流动资金方面遇到困难。不过，业内有分析指出，黑芝麻智能SoC芯片的技术实力是其客户流失的主因。从算力指标而言，黑芝麻智能较竞争对手还有差距。
黑芝麻智能年内将上市的华山A2000芯片将实现250+TOPS的算力，尽管算力上达到前一代产品A1000的5倍，是华山A1000 Pro的一倍多，但也仅与英伟达2019年发布的Orin芯片接近，相比地平线机器人最高达560TOPS的征程6、算力高达376TOPS的华为昇腾910B还有不小差距。
凤凰网科技《新视界》曾报道，与黑芝麻洽谈过合作的客户实测发现，黑芝麻智能的华山A1000芯片的算力不到20TOPS，标准测试结果与宣传的算力相差了3倍。
功耗也是芯片性能重要指标，黑芝麻智能宣称华山A1000的功耗仅不到8瓦，能效比高达8.8TOPS/瓦，在全球处于第一梯队。但上述汽车产业投资人士表示，黑芝麻智能宣传中的1瓦6T的功耗比，仅计算了芯片中的NPU模块的功耗，并非全部功耗。黑芝麻智能也未对此事给出说法。
对车企而言，芯片不只硬件这么简单，还需要足够好的工具链，而黑芝麻的工具链与同行相比不够成熟。Wit Display首席分析师林芝表示，黑芝麻智能虽然进入国内第一梯队，但其目前在工具链方面还不是非常完善，导致开发难度大。
值得一提的是，蔚来资本在2018年领投了黑芝麻智能A+轮融资，作为黑芝麻智能创始人单创始人兼 CEO 单记章的老乡，雷军带领的小米长江产业基金在2021年领投黑芝麻智能的C轮融资。不过，蔚来旗下产品并未采用黑芝麻智能的芯片，小米汽车的第一款车小米SU7采用了英伟达的Orin芯片。
“如果工具链不完备，客户在开发过程中就要不断踩坑、填坑，影响开发进度，在车企纷纷压缩新车开发周期的情况下，工具链、应用开发环境以及支持大规模商用部署的丰富软件库都非常重要。”上述汽车产业投资人士表示。
此外，黑芝麻智能的客户忠实度也有下降趋势。招股书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能的自动驾驶产品及解决方案中基于SoC的解决方案客户留存率分别为0%、60%、37%；基于算法的解决方案客户留存率分别为50%、33%、29%，均呈下滑态势。
跨域芯片商业化未被验证
随着E/E架构由分布式向集中式的进一步演进，为降低成本和增强不同域之间的协同，汽车行业出现了整车跨域融合趋势，即将多个域融合到一起，被视为下一个风口。
2023年4月，黑芝麻智能发布了经过24个月研发的武当C1200智能汽车跨域计算芯片，被称是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，该芯片瞄准舱驾一体跨域融合。同时，黑芝麻智能也从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。
在竞争激烈的市场中，黑芝麻智能的武当C1200芯片选择走高性价比路线。而2022年英伟达发布的Thor，单片算力能够达到2000TOPS，远超武当C1200。
舱驾融合成为一个必要配置的前提是成本控制。行业有声音认为，更高端的车型愿意采用算力更高的英伟达Thor芯片，而主流车型或倾向于武当C1200芯片。
黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军近日表示，武当C1200芯片将于今年第四季度量产。目前，武当C1200家族芯片已经拿下中国一汽等车企定点，并获得均联智及等Tier1供应商的支持。
不过，黑芝麻智能押注的单soC芯片舱驾一体方案，目前还未得到行业验证。
安霸半导体技术(上海)有限公司研发副总裁孙鲁毅表示，单SoC芯片舱驾一体方案目前仍是一个值得探索但尚未被成功验证的道路。他认为在硬件层面，单SoC芯片成本和功耗都不会低，复杂度很高，出问题的概率也会增加。而且，座舱和智驾的功能安全需求等级不一致，如果都做成智驾水平的功能安全等级，必然会抬高成本，而都按座舱的标准做功能安全，智驾系统则存在安全性风险。
除了软硬件技术层面存在未验证的问题，舱驾一体方案还存在标准难题。不少业内人士认为，高阶自动驾驶尚处于演进过程中，业界没有统一的标准：传感器方案没有统一，感知的数据格式不一致，芯片处理架构的需求也就不一样。
蔚来在今年年初宣布，旗下2024款第二代平台车型座舱、智驾分离的两大域将升级为舱驾融合。但在6月的粤港澳车展上，蔚来的智驾和智舱只是全面升级，并没有表明两者进行了融合。
“行业发展的不确定因素众多，就黑芝麻智能而言，目前技术和盈利确是难题”，上述汽车产业投资人士表示。但该人士也指出，智能驾驶和跨域融合是趋势，自动驾驶SoC芯片和跨域融合芯片是汽车产业的必争之地，黑芝麻智能的未来成长性还是存在的。