进入MPW生产阶段 ST高鸿车联网芯片取得重要进展

转自：上海证券报·中国证券网

ST高鸿6月26日公告，2023年，公司与奕斯伟联合开发C-V2X 芯片（以下简称：“车联网芯片”）；现在，双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。