国风新材：电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域，产品处于小批量供货和下游试用阶段

本文源自:金融界

金融界6月5日消息，有投资者在互动平台向国风新材提问：请问公司产品在芯片制造方面主要有哪些应用，有哪些竞争优势，市场前景如何？

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司生产的电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域，包括QFN封装用聚酰亚胺薄膜和COF封装用聚酰亚胺薄膜等。上述产品产品处于小批量供货和下游试用阶段，敬请广大投资者注意投资风险。