航天科技一院北京地区有氰电镀替代工作全面完成纪实

近日，随着18所顺利完成氰化电镀溶液的最终清理处置，航天科技集团一院北京地区有氰电镀替代工作全面收官，这标志着氰化物在京区科研生产领域已彻底成为历史。

这场从“有氰”到“无氰”的蝶变，离不开一院的统一规划和战略牵引，也离不开相关单位的创新攻关，他们以实际行动，进一步提升安全生产水平，强化职业健康保护，筑牢安全保卫防线，为加快构建航天事业高质量发展新格局保驾护航。

翻越这座“大山”

电镀是航天产品制造的重要工艺技术之一，能够有效提升产品的抗腐蚀性、耐磨性、导电性。传统电镀加工多使用氰化物，电镀产品质量可靠且镀液状态稳定，但氰化物作为一种危险化学品，同时带来了污染、安全等潜在风险。

安全生产是企业发展的基石。一院始终将安全发展作为核心要务，系统谋划并强力推进重大风险源头治理，有氰电镀工艺替代工作就是其中重要一项。

航天是高风险事业，一颗螺丝钉也可能影响成败。在这样的氛围中，有氰电镀替代工作面临重重困难，不仅要攻克新技术，还要打消客户对新技术的疑虑。

不畏艰难，方能成大事。氰化物为剧毒化学品，存储和使用过程中存在较大安全隐患，一院针对有氰电镀这一传统工艺的潜在安全风险，加强顶层设计，统一制定替代路线图与时间表，统筹资源协调，为有氰电镀替代工作的开展提供了明确指引。

在一院的带领下，各有关单位协同推进。211厂和18所从源头发力，积极开展技术攻关，翻越从“有氰”到“无氰”的这座“大山”，为生产任务的完成提供更稳定的保障.

为消除安全隐患，211厂早期便成立了无氰电镀攻关团队，面向先进电镀企业开展调研，并在2020年正式启动氰化电镀的替代研究及试验验证工作。

与此同时，18所也积极响应一院的部署，通过论证研究、创新设计、工艺替代的方式，逐步推进、分步实施开展氰化电镀替代工作。

构建更加安全可靠的工作环境

推进有氰电镀替代工作，工艺技术转型升级势在必行。面对镀层种类繁多、覆盖航天产品范围广，以及无氰化物体系电镀层的相关性能验证试验数量大等因素给工艺技术替代造成的困难，211厂技术人员开展了细致调研和大量验证试验，确定了适用于航天产品的无氰电镀工艺加工流程，优化了无氰电镀工艺参数。

在保障完成生产任务的前提下，该厂技术人员利用碎片时间不断开展试验、优化，最终实现了无氰电镀镀层的相关性能符合设计需求，制备出优质的航天无氰镀层。全新的无氰化物电镀体系不仅降低了安全等方面的风险，还提升了生产效率和镀层质量。

“新的电镀工艺不再需要氰化物作为介质，对人体危害更小，对环境也更加友好。”18所技术人员介绍。

启动无氰电镀工艺替代项目以来，18所全面梳理识别出上百种零件涉及的多种氰化电镀工艺，开展了系统的工艺试验，通过更改零件材料、结构或表面处理方式逐项制定了改进方案。该所领导多次听取专题汇报，统筹资源推进工艺替代工作，大家协同作战，共同推进电镀工艺的升级。

技术攻克后，氰化电镀替代工作还需要突破关键的一关——得到客户的认可。

211厂和18所结合客户需求特性，开展了大量试验，经过了多轮工艺论证评审，最终用充分的数据和先进的技术说服了客户，实现新工艺方案在产品上的应用。

2023年，211厂实现无氰电镀工艺技术全面替代，其无氰电镀产品通过多个产品的多次飞行试验验证，性能可靠。

历时5载攻坚，今年18所全面完成氰化物替代工作，实现了本质安全提升目标。至此，一院北京地区有氰电镀替代实现全域覆盖，相关作业本质安全水平得到革命性提升。

一院安全保障部主管人员介绍，该院北京地区氰化物的全面清零，从根源上消除了氰化物危险源，彻底规避了其在生产、储存、使用及废料处理中的安全风险，消除了对员工职业病危害的影响，为科研人员构建了更加安全可靠的工作环境，使安全生产根基得到本质提升。

安全是发展的前提，发展是安全的保障。一院将继续坚持统筹发展和安全，巩固拓展既有成果，持续推动安全能力建设。

（王冰樊智辉赵小勇）