华工科技：公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备
证券日报网讯 7月31日，华工科技在互动平台回答投资者提问时表示，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。
（编辑 任世碧）
证券日报网讯 7月31日，华工科技在互动平台回答投资者提问时表示，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。
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