德明利(001309.SZ)：2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储

格隆汇5月18日丨德明利(001309.SZ)于2023年5月17日(周三)下午15:00~17:00召开业绩说明会，就“公司3DNAND主控芯片进展如何？”，公司回复称，公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。公司在进行研发方案规划时，充分沟通并考虑存储原厂未来几年的技术路径，以提高公司主控芯片对未来存储晶圆的适配性。2023年，公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。