转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界12月4日消息，光华股份在互动平台表示，公司研发的电子封装材料用聚酯树脂已实现小批量试产，技术特点包括酸值需控制在100mgKOH/g，交联后的玻璃化温度高，且不含有游离的酸醇等杂质，确保电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。同时，公司的柔性太阳能电池板用饱和聚酯树脂研发项目正在进行中。