光华股份：电子封装材料用聚酯树脂已实现小批量试产

证券之星消息，光华股份(001333)08月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：获知贵公司最新研发电子级树脂打破垄断，目前公司 电子封装用聚酯树脂是否已量产推广市场？光华股份董秘：尊敬的投资者，您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好。感谢您的关注！

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