光华股份：公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，已有小批量试产
证券日报网讯 5月18日，光华股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，已有小批量试产，尚未形成营业收入。公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务，敬请您注意投资风险。
（编辑 任世碧）
证券日报网讯 5月18日，光华股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，已有小批量试产，尚未形成营业收入。公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务，敬请您注意投资风险。
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