广合科技(001389.SZ)：目前暂未涉及PCB封装技术业务

格隆汇7月19日丨有投资者于投资者互动平台向广合科技(001389.SZ)提问，“贵司是否共同探讨研发全新的人工智能(AI)芯片所需的PCB封装技术”，公司回复称，公司目前暂未涉及PCB封装技术业务。