广合科技接待多家机构调研，披露泰国基地项目进展

来源：环球网

【环球网财经综合报道】8月20日，上市公司广合科技（001389）发布了《投资者关系活动记录表》，披露公司接待了大家资产、民生证券、富国基金等机构的调研，公司副总经理兼董事会秘书等高管参与并解机构代表提问。

（图片来源：上市公司公告）

据公司管理层介绍，2024年上半年，公司实现营业收入约170,558.35万元，同比增长45.50%，实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元，同比增长102.42%。2024年上半年，公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货，同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目，报告 期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，进一步提升高端产品占比。在产能建设方面，公司积极推动广州一厂HDI能力提升，以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度，满足海外客户全球供应链调整的需求，公司泰国生产基地建设按计划快速推进，预计明年一季度实现规模量产。

关于行业和服务器市场业务，公司管理层表示，进入2024年，PCB需求有所好转，行业修复明显，主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位，同时下游 消费电子等领域需求亦有改善。从中长期看，AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求，成为PCB增长的主要动力。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为8.80%、7.10%、10.00%。

在泰国基地的进展上，公司管理层回复，公司泰国工厂主要产品定位新一代服务器及交换机产品，以公司目前量产的PCIe5.0服务器产品定位为起点，并且规划保留了后续升级的空间，泰国工厂将对接服务海外客户，在数据中心、通讯领域与广州工厂形成协同。当前，公司泰国生产基地建设按计划快速推进，预计明年一季度实现规模量产。