广合科技股价小幅回落 融资余额降至1.6亿元
本文源自:金融界
广合科技5月14日报收50.23元,较前一交易日下跌0.59%。当日成交额1.65亿元,振幅3.62%。
该公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,产品主要应用于通信设备、消费电子、汽车电子等领域。公司总部位于广东省,属于电子元件行业。
最新数据显示,5月13日广合科技融资净偿还762.49万元,融资余额降至1.6亿元。当日融券余量为4300股,融券余额21.73万元。
风险提示:股市有风险,投资需谨慎。
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广合科技5月14日报收50.23元,较前一交易日下跌0.59%。当日成交额1.65亿元,振幅3.62%。
该公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,产品主要应用于通信设备、消费电子、汽车电子等领域。公司总部位于广东省,属于电子元件行业。
最新数据显示,5月13日广合科技融资净偿还762.49万元,融资余额降至1.6亿元。当日融券余量为4300股,融券余额21.73万元。
风险提示:股市有风险,投资需谨慎。