广合科技拟26亿投建云擎智造基地项目，加码高端PCB布局

8月28日，广合科技（001389.SZ）发布公告称，公司拟通过招拍挂方式购买广州开发区规划和自然资源局（广州市规划和自然资源局黄埔区分局）出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权，并投资建设云擎智造基地项目（具体名称以项目备案名称为准）。

该项目投资金额约26亿元人民币（含购买土地使用权款），资金来源于自有资金、银行贷款或其他融资方式，将用于项目开发与运营。建设周期计划为2025年下半年至2027年，税后回收期约为6.5年（含建设期）。

在全球云服务器厂商资本开支持续高增长、AI算力需求不断扩大的背景下，AI服务器市场维持高景气度，推动PCB产品向高层数、高精度、高密度和高可靠性方向演进。根据Prismark2024年第四季度报告预测，2025年全球PCB产业产值预计达到785.62亿美元，同比增长6.8%。其中，HDI板及18层及以上高多层板等高端产品将继续保持较高增速，2024–2029年复合增长率预计分别为6.40%和15.70%。

广合科技作为国内领先的服务器PCB供应商，已具备46层高多层板量产能力并完成7阶HDI制造工艺验证。但因广州工厂现有订单负荷和物理空间限制，公司难以完全满足市场对高端PCB产品的需求。该项目的实施将有助于扩大高端PCB业务规模、优化产品结构，进一步提升企业综合实力。

公司在技术研发、工程设计、生产制造和品质管控等方面具备显著优势，连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）发布的“中国PCB百强企业”。面对PCB行业良好的发展前景与激烈的市场竞争，广合科技亟需通过扩大经营规模、提升技术实力和生产能力，以巩固市场地位。

在工艺技术方面，公司通过技改升级和引进智能自动化设备，持续提高生产质量与效率，严格控制生产成本。同时，依托成熟的生产流程与多部门协同机制，公司已建立严格的质量控制体系和人才队伍，为项目顺利实施奠定坚实基础。

此外，公司在广州、黄石及泰国工厂的运营与建设过程中积累了丰富的经验，能够为新项目提供可靠的实践支持。广合科技多年来专注于PCB研发、生产和销售，产品覆盖服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子及安防电子等多个领域。公司每年将营业收入的4%–5%投入研发，截至2024年12月31日，累计申请专利418项，获授权210项，主持或参与行业/团体标准制定13项。

凭借先进技术、优质产品和快速响应能力，公司与国内外知名服务器厂商和EMS企业建立了长期稳定的合作关系，形成了合作共赢的商业模式。广泛的客户资源和持续的需求挖掘能力为本次项目产能消化提供了市场保障。

广合科技表示，该项目符合国家相关产业政策与公司战略发展布局，有助于进一步提升高端印制电路板产能，满足客户需求，增强市场竞争力与盈利能力，为广合科技未来持续发展奠定坚实基础，符合公司及全体股东利益。