广合科技申请一种多层线路板及其制作方法专利，可以解决压接孔溢胶的问题

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国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种多层线路板及其制作方法”的专利，公开号CN 121001276 A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种多层线路板及其制作方法，制作方法包括：提供N个子板和N-1个第二半固化片，N为大于1的整数；子板包括多个芯板和位于芯板之间的第一半固化片；子板还包括第一通孔；层叠放置各子板和第二半固化片，并且在第一通孔和第二半固化片之间放置阻胶膜，以使阻胶膜覆盖第一通孔；压合子板和第二半固化片。采用上述技术方案，可以解决压接孔溢胶的问题。

天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目105次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息425条，此外企业还拥有行政许可144个。

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