广合科技量价齐升半年赚9.56亿 抢抓算力红利推36亿可转债扩产

长江商报消息广合科技（001389.SZ、01989.HK）紧抓算力硬件需求激增带来的市场机遇，业绩迎来高速增长。

半年报显示，2026年上半年，广合科技实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；归属于上市公司股东的净利润（以下简称“归母净利润”）9.56亿元，同比增长94.39%；扣除非经常性损益的净利润（以下简称“扣非净利润”）9.39亿元，同比增长96.71%。

推动广合科技业绩增长的主要原因是算力领域客户需求强劲，产品量价齐升。长江商报记者注意到，2026年上半年，广合科技PCB（印制电路板）主业毛利率35.36%，同比增加3.09个百分点。

继3月份赴港上市之后，目前广合科技正在推进36亿元规模的可转债发行计划。募投项目达产后，广合科技将新增人工智能高阶HDI、高多层板合计年产11.15万平方米的生产能力，进一步提升在PCB领域的市场竞争力。

连续四年半业绩高速增长

受益于数据中心、AI服务器、高性能计算等AI相关产品的需求增长，近年来全球PCB市场规模强劲增长。

深耕于高速PCB领域多年，广合科技约九成收入来自服务器用PCB产品。在算力硬件需求增长机遇下，广合科技以技术创新驱动产品结构优化，并依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举，推动经营业绩稳步增长。

半年报显示，2026年上半年，广合科技实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%；扣非净利润9.39亿元，同比增长96.71%。

至此，广合科技连续四年半实现经营业绩的高速增长。此前的2022年至2025年，公司分别实现营业收入24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元、54.85亿元，同比增长16.23%、11.02%、39.43%、46.89%；归母净利润2.8亿元、4.15亿元、6.76亿元、10.16亿元，同比增长176.63%、48.29%、63.04%、50.24%；扣非净利润2.8亿元、4.35亿元、6.78亿元、9.88亿元，同比增长266.22%、55.4%、55.83%、45.66%。

广合科技表示，算力领域客户需求强劲，公司产品量价齐升，带动营业收入增长。

长江商报记者注意到，2026年上半年，广合科技的PCB主业实现营业收入40.87亿元，同比增长80.42%，占公司营业收入的比例为93.13%；毛利率35.36%，同比增加3.09个百分点。

按区域划分，2026年上半年，广合科技在境内、境外地区的营业收入分别为9.16亿元、31.71亿元，同比增长39.27%、97.26%；毛利率分别为13.7%、41.62%，同比增长4.2、0.03个百分点。

同时，随着营业利润增加，2026年上半年，广合科技经营活动产生的现金流量净额达到9.37亿元，同比增长106.77%。

此外，为增强公司产品的竞争优势，广合科技不断加大技术创新和研发投入。2026年上半年，公司研发投入为2.3亿元，同比增长96.64%。

稳步推进多个项目落地

现有工厂提质增效、新建产能投产放量，共同推进广合科技实现稳健发展。

中报显示，2026年上半年，作为广合科技主力制造基地的广州工厂通过持续技改突破瓶颈工序，并深化数字化升级，实现产能和技术能力的进一步提升，助力产品结构全面优化，交付竞争力显著增强。目前，广州工厂新一轮技改项目正有序推进，预计下半年释放新产能，以响应日益增长的客户需求，缓解当前产能紧张局面。

与此同时，广合科技“云擎智造基地项目”建设进展顺利，预计2026年11月底投产，将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础；该项目定位于AI算力应用，规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI的量产能力，并配套M-Sap工艺，未来将聚焦高多层与HDI高端产品的研发制造。目前，公司已开始“云擎智造基地项目 （二期）”的筹建工作。

值得关注的是，广合科技的海外工厂产能利用率持续提升，成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。2026年上半年，广合科技泰国工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品，深度契合海外客户需求，凭借智能化与自动化生产优势，在高稼动率与高良率下实现优秀盈利。目前泰国工厂建设正有序推进，预计2026年四季度新增产能，将进一步推升泰国工厂整体产值与盈利能力。

长江商报记者注意到，2024年4月，广合科技在A股上市，首发募资净额6.53亿元。截至2026年6月末，公司A股IPO募集资金累计已投入5.71亿元，整体投资进度为87.38%。IPO募投项目中，黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程已投入募集资金3.93亿元，投资进度为82.66%，该项目预计在2027年4月达到预定可使用状态。

2026年3月，广合科技完成H股发行并在香港联交所上市，成为A+H上市公司。

6月，广合科技推出A股上市后的首笔再融资计划。根据修订后的方案，广合科技拟向不特定对象发行A股可转债，募集资金总额不超过36亿元，扣除相关费用后的募资净额分别投入到云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目、补充流动资金。

目前，广合科技已在服务器领域完成一定的产品布局，如实现了搭载PCIe 6.0平台的高速主板产品的转批量能力，在数据中心交换机领域完成了400G/800G交换机PCB板的量产等。

云擎智造基地项目（二期）建成后，广合科技将新增人工智能高阶HDI、高多层板合计年产11.15万平方米的生产能力，可全面匹配行业规模化采购需求，助力公司抢抓算力产业发展红利，进一步提升高端算力PCB产品的市场占有率。

而随着产能释放与业务规模持续扩张，广合科技日常生产经营、原材料采购、订单交付等环节的营运资金占用将持续增加。公司拟使用7.5亿元募集资金补充流动资金，以满足公司业务不断发展对营运资金的需求，进而促进公司主营业务健康良性发展，实现战略发展目标。

●长江商报记者 徐佳

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