惠科股份获得发明专利授权：“阵列基板的制备方法、阵列基板以及显示装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示惠科股份（001399）新获得一项发明专利授权，专利名为“阵列基板的制备方法、阵列基板以及显示装置”，专利申请号为CN202411997907.X，授权日为2026年8月7日。

专利摘要：本申请实施例提供一种阵列基板的制备方法、阵列基板以及显示装置，其中阵列基板的制备方法包括：提供基板；在基板的一侧形成第一金属层，对第一金属层进行图案化处理，在基板上分别形成栅极和焊锡层；在栅极和焊锡层位于基板的一侧形成第一绝缘材料层，对第一绝缘材料层进行图案化处理，形成覆盖栅极的栅极绝缘层和覆盖焊锡层的第一绝缘层；在栅极绝缘层和第一绝缘层位于基板的一侧形成第二金属层，对第二金属层进行图案化处理，形成源极和漏极、以及位于第一绝缘层远离基板一侧的地线层。本申请实施例提供的阵列基板的制备方法、阵列基板以及显示装置，有效减少由PCBA产生的废弃污染，节约了材料和设备成本，有效降低了成本并提升了品质。

今年以来惠科股份新获得专利授权247个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.64亿元，同比增3.47%。

通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了38家企业，参与招投标项目273次；财产线索方面有商标信息146条，专利信息8787条，著作权信息127条；此外企业还拥有行政许可33个。

数据来源：天眼查APP

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