惠科股份：公司计划建设12寸混合芯片先进封装及测试项目

证券日报网讯 8月21日，惠科股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司深耕显示领域二十余年，主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售，是国内显示产业链垂直整合度最高的企业之一。为延伸产业链、完善产业布局，公司设立全资子公司成都惠芯半导体研发有限公司，开展半导体研发相关业务；公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，计划建设12寸混合芯片先进封装及测试项目。

（编辑 丛可心）