深圳市利器精工科技有限公司取得分区真空平台专利,提高吸附效果

查股网  2025-05-07 13:13  精工科技(002006)个股分析

本文源自:金融界

金融界2025年5月7日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市利器精工科技有限公司取得一项名为“一种分区真空平台”的专利,授权公告号 CN222818685U,申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示,本实用新型公开一种分区真空平台,包括大理石滑台、吸附板和多个真空源,所述吸附板设有多个吸附孔,所述吸附板盖设于所述大理石滑台上,所述吸附板的一表面设置有多个隔条,多个所述隔条将所述大理石滑台和所述吸附板之间分隔出多个真空区域,多个所述真空区域内均设有通气孔,多个所述真空源均连接有抽气管,多个所述抽气管一一对应穿过多个所述通气孔并延伸至多个所述真空区域内部。旨在解决大真空平台吸附小产品时的真空度问题,增加吸着的真空度,提高吸附效果。

天眼查资料显示,深圳市利器精工科技有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市利器精工科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目22次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可7个。