航天电器参加机械电子学学术会议并成功承办“先进互联技术”特别分论坛

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10月17日-19日，由中国电子学会电子机械工程分会主办的2024年机械电子学学术会议在广西桂林召开。本次会议以“跨域协同创新 机电赋能新质”为主题，围绕机械电子领域的基础研究、关键技术、工程应用等方向，邀请了包括中国工程院院士段宝岩、中国科学院院士张卫红、中国工程院院士陈学东以及全国各高校、科研院所的50余名知名专家学者作大会报告和特邀报告，吸引了来自全国100多家高校、研究机构、企业的500余位行业专家和学者参会。大会共设置8个分会场和3个特别分论坛，公司参展并承办了“先进互联技术”特别分论坛。公司党委副书记、科技委主任邹作涛带队参加本次会议。

公司承办的分论坛共邀请了六位业界专家围绕先进互联技术开展主题报告。中国航天科工集团公司高级专家、航天电器领域总师肖顺群分享《互连的集成化及其发展趋势探讨》主题报告。四川华丰科技股份有限公司副总经理高飞、陕西华达科技股份有限公司副总经理雷峰涛、电子科技大学副教授刘超、上海交通大学副教授贺冲、天津大学副教授隋天一等专家分别作《EWIS技术发展与数字化工程》《航天器用连接器及互连产品的技术发展》《功率器件在互连领域的应用》《毫米波相控阵天线低损耗高可靠互联技术》《先进陶瓷极端工况摩擦学特性研究进展》报告。

此次参会展示了公司卓越的创新技术与产品，提升了公司在行业内的知名度和影响力，为进一步拓展市场奠定了基础。通过与同行的交流互动，获取了最新的行业动态和技术趋势，为公司的持续发展提供了宝贵的信息资源。同时，本次参会也为行业的进步与发展贡献了自己的智慧和力量。

文字/陈谋钦

图片/协 会、李金根

编辑/蔡嘉玲

校对/张满滢

审核/常 晨

（转自：贵州航天电器股份有限公司）