国机精工：半导体领域超硬材料磨具销售收入实现微幅增长，MPCVD法大单晶金刚石业务展现商业化潜力

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本文源自:金融界AI电报

金融界11月15日消息，国机精工披露投资者关系活动记录表显示，公司轴承产品分为精密特种轴承、机床领域精密轴承以及重型机械轴承，其中精密特种轴承主要用于航天航空领域，风电轴承为公司主要发展方向。半导体领域占超硬材料磨具销售收入约50%，而2023年前三季度该领域销售收入相比去年同期已实现微幅增长。最具潜力业务为MPCVD法生产大单晶（多晶）金刚石业务，其中第一阶段产品已商业化，第二阶段的散热材料、光学窗口片等产品预计2-3年内实现商业化。高端装备业务中六面顶压机与同期相比有一定下滑。贸易业务用公司全资子公司中机合作作为主要承担体，在三类业务中将重点发展自有产品的国际销售，有序开展公司所在业务领域的贸易业务，并严格控制其他贸易业务。