软控股份取得子午胎供料装置以及子午胎加工方法专利,解决现有技术中的复合件易存在裁切缺陷的问题
转自:金融界
本文源自:金融界
金融界2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,软控股份有限公司取得一项名为“子午胎供料装置以及子午胎加工方法“,授权公告号CN109228439B,申请日期为2018年9月。
专利摘要显示,本发明提供了一种子午胎供料装置以及子午胎加工方法,子午胎供料装置包括:带束层供料组件,带束层供料组件用于提供带束层;胶条供料组件,胶条供料组件用于提供胶条;第一裁切机构,与带束层供料组件对应设置,且位于带束层供料组件的下游,第一裁切机构具有第一出料端,第一裁切机构用于对带束层进行裁切;第二裁切机构,与胶条供料组件对应设置,且位于胶条供料组件的下游,第二裁切机构具有第二出料端,第二裁切机构用于对胶条进行裁切;复合机构,复合机构具有相对设置的进料端和第三出料端,复合机构用于将胶条复合在带束层上以形成复合件。通过本申请的技术方案,能够解决现有技术中的复合件易存在裁切缺陷的问题。