苏州固锝：公司具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力

证券日报网讯 5月27日，苏州固锝在互动平台回答投资者提问时表示，在半导体领域，公司已深耕35年，在分立器件板块积淀深厚，具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在二极管等传统优势领域保持中国前列的市场地位；在车规级MOSFET等新产品领域，已经通过国际和国内汽车行业头部品牌认证，是国际和国内整车和汽车一级供应商；在集成电路封装测试领域，结合参股公司苏州明皜在MEMS传感器领域的产业优势，打造最有特色的封测能力，满足各种新兴场景的需求。

（编辑 袁冠琳）