44.81亿元定增落地，中材科技加码高端电子布

AI算力产业链的扩产热潮，正从芯片、服务器向上游关键材料延伸。

10月8日晚，中材科技（002080.SZ）披露定增发行结果，公司以51.40元/股向15名投资者发行8718.19万股，募集资金总额44.81亿元。

从认购结果看，机构资金参与度较高。

15名最终获配对象中，易方达基金获配约10.22亿元，为最大认购方；中建材联合投资获配8.20亿元，知名投资人葛卫东获配约7亿元，此外还包括财通基金、诺德基金、中国人寿养老、UBS等。

按照发行报告书测算，新增股份登记后，中材科技总股本将由16.78亿股增至17.65亿股，新增限售股份占发行后总股本4.94%，公司控制权不会发生变化，控股股东仍为中国建材股份，实际控制人仍为中国建材集团。

相比投资者名单，此次募资的真正看点在于资金投向。

按照披露的募集资金使用计划，44.81亿元募资中，16.62亿元拟投入年产3500万米低介电纤维布项目，14.75亿元投向年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目，两项合计新增5900万米高端特种纤维布产能。

此外，8.20亿元用于偿还国拨资金专项应付款，5.24亿元用于补充流动资金。

这意味着，中材科技此次定增同时承担了两项任务：一方面扩充AI算力产业链上游高端材料产能，另一方面改善资本结构、补充经营资金。

前者显然是此次募资最值得关注的。

低介电、超低损耗纤维布是高频高速覆铜板的重要增强材料，并进一步应用于高速PCB。随着AI服务器和高速通信设备提高数据传输速率，对材料介电性能和信号损耗提出更高要求，高端电子布的需求也随之上升。

这也是中材科技此次大规模扩产的产业背景。

中材科技在此前募资文件中将相关特种纤维布列为新一代信息技术产业的重要材料，并认为当前市场仍存在一定供给缺口。故而，在传统玻纤规模优势之外，中材科技正在进一步提高高附加值特种纤维布的业务权重。

目前，中材科技已经形成低介电、低膨胀及超低损耗低介电纤维布产品体系，相关产品已完成国内外头部客户认证及批量供货。且在2025年已经分别启动3500万米低介电纤维布和2400万米超低损耗低介电纤维布项目。

变化已经开始反映在经营数据中。

2026年上半年，中材科技特种纤维布销量达到1345万米，同比增长50%；实现收入5.3亿元，同比增长114%。同期，中材科技整体实现营业收入162.57亿元，同比增长21.95%；归母净利润12.08亿元，同比增长20.93%。

可见，中材科技此次加码并非单纯追逐AI概念，而是试图利用当前高端电子材料升级窗口，将已经完成客户验证的产品进一步推向规模化生产。

当然，大规模扩产同样意味着新的经营考验。

一方面，两大项目仍处于建设阶段，距离全面达产和形成稳定利润贡献尚需时间。另一方面，AI带动高端电子材料价格和盈利能力上升后，或有更多竞争者同步扩产，当前供给偏紧的市场格局可能发生变化。

一旦未来供给增速超过下游需求，高端电子布当前的供需紧张和高盈利水平未必能够长期维持。

因此，对中材科技而言，定增落地只是开始，接下来真正的考验则是，5900万米新增产能能否顺利消化，客户认证能否持续转化为订单，以及高端电子布在公司收入和利润中的占比能否进一步提升。