莱宝高科：自2023年起共同合作开展玻璃封装载板设计和制作工艺开发，目前处于前期研发阶段

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界5月26日消息，有投资者在互动平台向莱宝高科提问：公司有玻璃基板吗或者玻璃基板的封装技术等等。

公司回答表示：为致力于公司未来长远发展培育出新的业务增长点，公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，目前处于前期研发阶段，今年还将寻找潜在的客户资源进一步深入开展玻璃封装载板的相关开发工作，新产品、新工艺、新技术的研发进展存在一定的不确定性，具体进展请以公司正式公告信息（如有）为准。