莱宝高科:8.5代新型半导体显示器件项目暂无进展
转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界5月26日消息,有投资者在互动平台向莱宝高科提问:贵公司与2020年10月30日发布《关于签订战略合作暨第8.5代新型半导体显示器件项目的投资意向协议的公告》,计划总投资115亿元,请问该项目目前进展如何?
公司回答表示:您上述提及的事项暂无进展,具体进展请以公司后续正式公告信息(如有)为准。
转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界5月26日消息,有投资者在互动平台向莱宝高科提问:贵公司与2020年10月30日发布《关于签订战略合作暨第8.5代新型半导体显示器件项目的投资意向协议的公告》,计划总投资115亿元,请问该项目目前进展如何?
公司回答表示:您上述提及的事项暂无进展,具体进展请以公司后续正式公告信息(如有)为准。