深圳莱宝高科技申请提高基底填孔附着力的方法专利，能确保通孔填充率高

本文源自:金融界

金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“一种提高基底填孔附着力的方法”的专利，公开号CN119965089A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种提高基底填孔附着力的方法。提供了一种提高基底填孔附着力的方法，包括如下步骤：将含有通孔的基板依次进行钛层磁控溅射处理和铜层磁控溅射处理，得到第一基板；将所述第一基板进行化学镀铜处理、电镀处理，对通孔进行填充处理。磁控溅射处理首先是在基底表面沉积钛层再沉积铜层，提高了铜层的附着性；再进行化学镀铜处理，化学镀铜处理是将基底及通孔均浸泡于化学镀铜液中，有利于对具有一定厚度的通孔完整地进行金属沉积，以实现对通孔全方位进行金属沉积，有效改善金属在通孔孔道中填充不均匀、填充不完整的问题；再进行电镀沉铜处理，确保通孔填充率高，以得到导电性优异、产品良率高的产品。

天眼查资料显示，深圳莱宝高科技股份有限公司，成立于1992年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本70581.616万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳莱宝高科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息579条，此外企业还拥有行政许可15个。