利欧股份：公司控股子公司狮门半导体主要从事IGBT模块等功率半导体产品的封装、研发、生产及销售业务
证券日报网讯 6月12日，利欧股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司狮门半导体主要从事IGBT模块等功率半导体产品的封装、研发、生产及销售业务。相关产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT。目前公司IGBT项目正处于市场持续拓展和产能爬坡阶段，现阶段业务规模较小，在公司整体营业收入占比不足1%。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 6月12日，利欧股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司狮门半导体主要从事IGBT模块等功率半导体产品的封装、研发、生产及销售业务。相关产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT。目前公司IGBT项目正处于市场持续拓展和产能爬坡阶段，现阶段业务规模较小，在公司整体营业收入占比不足1%。
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