晶方科技拟3000万美元设海外子公司 技术驱动发展研发费占比14.75%

　　来源：长江商报

　　全球领先的传感器芯片封测企业晶方科技（603005.SH）加大海外市场布局。

　　近日，晶方科技公告，公司拟在新加坡投资设立全资子公司，拟投资额度3000万美元，进一步在周边东南亚国家布局生产与制造基地。

　　长江商报记者注意到，近年来，晶方科技积极推进国际化布局，多次投资及并购延伸产业链谋求新的增长点。不过，受市场低迷影响，今年一季度其营收、净利双降。

　　值得一提的是，晶方科技以技术为核心，持续在研发上高投入夯实“护城河”。2020年至2022年，其研发费用由1.37亿元增至1.93亿元，2023年一季度这一数据为3289.09万元，占收入比14.75%。

　　外销收入占比达67.51%

　　5月10日晚，晶方科技公告，为了推进公司的市场业务拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，公司拟在新加坡投资设立全资子公司，拟投资额度3000万美元，旨在建立公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，实现可持续增长。

　　长江商报记者注意到，国外市场一直是晶方科技的主战场，近几年其外销收入稳步增长，2020年至2022年，外销收入分别为5.53亿元、7.39亿元、7.47亿元，占当期总营收比例分别为50.07%、52.39%、67.51%，对应的外销毛利率也相对高于内销，分别为51.71%、53.29%、46.1%。

　　值得一提的是，晶方科技近年还积极通过国际化并购进行产业链延伸拓展。公司2019年并购Anteryon公司74.48%股权，实现微镜头阵列ML的规模量产，近期又进一步增资，持股比升至81.09%；2021年以来又陆续加码并购以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，公司、公司投资的晶方贰号产业基金合计持有其51.37%股权。

　　财务稳健负债率仅14.77%

　　晶方科技成立于2005年底，由以色列的EIPAT和我国的元禾控股共同成立，是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，公司于2014年上市。

　　2021年，晶方科技的业绩创下历史新高，实现营业收入、净利润、扣非净利润分别为14.11亿元、5.76亿元、4.41亿元。

　　但2022年，受手机等消费类电子市场不景气的影响，公司业绩出现下滑，全年实现营业收入11.06亿元，同比减少21.62%；实现净利润2.28亿元，同比减少60.45%；实现扣非净利润2.04亿元，同比减少56.75%。

　　其中，芯片封装及测试作为其第一大营收来源，实现收入8.57亿元，同比下降33.46%，占比77.48%。

　　2023年一季度，晶方科技盈利能力持续承压，实现营业收入2.23亿元，同比减少26.85%；实现净利润0.29亿元，同比减少68.92%；实现扣非净利润0.20亿元，同比减少75.84%。

　　长江商报记者注意到，晶方科技的销售毛利率和销售净利率有不同程度下滑，但整体仍高于行业内可比公司。拿2023年一季度来说，晶方科技销售毛利率、销售净利率分别为36.22%、13.66%，同期长电科技分别为11.84%、1.88%，通富微电分别为9.45%、0.23%，华天科技分别为3.99%、-5.66%。

　　这与晶方科技始终注重技术的研发投入提升产品竞争力相关。2020年至2023年一季度，公司的研发费用分别达1.37亿元、1.8亿元、1.93亿元、3289.09万元，占当期收入比例分别为12.41%、12.76%、17.45%、14.75%。

　　值得一提的是，晶方科技财务数据保持稳健。自2014年上市以来，公司的资产负债率一直在25%以下，2023年一季度为14.77%，截至今年3月末，公司账上的货币资金为24.76亿元，长短期债务合计仅3.17亿元，资金储备充裕。