华天科技(002185) 积极推进汽车电子、先进封装布局

华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。

2023年上半年，由于终端电子产品市场需求下降，产能利用率不足，公司营收和净利润出现同比下滑，上半年实现营收50.89亿元，同比-18.19%;实现归母净利润6,287.86万元，同比-87.77%。虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从2023年3月开始，月度销售额触底回升，2023Q2销售额环比增长4.7%，呈弱复苏迹象。公司Q2也呈现明显环比改善，销售额相较于Q1增长4.7%，营收、净利、毛利率等多项指标均环比提升。

摩尔定律面临瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。公司积极布局先进封装，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成电路先进封装技术，并承担了多项国家重大科技专项项目。上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA(铟片)工艺开发，不断拓展车规级产品类型。上半年公司投入研发费用2.97亿元，获得授权专利43项，其中发明专利9项。

电动化、网联化、智能化发展趋势正驱动汽车产品市场变革，作为汽车产品迭代发展的基础，车规芯片市场因此生变，也带动芯片设计、制造产业链发展。为全方位覆盖汽车电子封装市场需求，公司打造四大汽车电子产品生产基地：天水工厂布局“有引脚传统打线封装”;西安工厂布局“DFN、QFN等无引脚传统打线类封装”;南京工厂布局“FC及基板打线类封装”;昆山工厂布局“晶圆级先进封装”。伴随智能化、网联化趋势发展，在封装结构方面，公司已经从QFP、SOP等框架类封装转向BGA、FCCSP、FCBGA等基板类封装与晶圆级封装，并布局SIP、WLFO等未来封装需求。上半年，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。

我们预计公司2023年-2025年分别实现营收124.97亿元/146.19亿元/170.72亿元，实现归母净利润7.43亿元/12.43亿元/16.02亿元，维持“买入”评级。