杰发科技CTO李文雄：部分国产汽车芯片已逐渐进入全球OEM以及Tier1供应商体系

本报记者 尹丽梅 童海华 广州报道

“国内芯片设计公司正在快速发展，能力提升相当快。目前国内大概有400多家相关上市公司，其中有84家半导体相关企业，涉及EDA、材料、设计、设备等企业，最大的玩家是芯片设计公司，共有40多家。”在11月1日举办的2023年全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，杰发科技首席技术官（CTO）李文雄作出上述表述。

杰发科技是一家汽车电子芯片专业设计公司，成立于2013年，是北京四维图新科技股份有限公司（以下简称“四维图新”，002405.SZ）旗下全资子公司，负责四维图新汽车智能化“智云、智驾、智舱、智芯”战略布局中的“智芯”板块。

李文雄判断，在汽车芯片设计领域，国内企业已在部分细分领域实现跨越，尤其是汽车中的自动驾驶芯片、智能座舱芯片以及中高端MCU芯片，正在逐步缩减与国际大厂的技术差距。

“譬如，早期在智能驾驶上我们大部分都是用的英伟达、高通的芯片，这两个国际芯片大厂基本上垄断了国内95%以上的市场。然而，目前国内华为MDC芯片、地平线J3以及J5芯片、黑芝麻A1000芯片等均逐渐开始走向市场，出货量逐渐增长，尤其是地平线J3芯片现在的出货量已经很大，这些芯片都逐渐进入全球OEM及Tier1供应商体系，不是简单地在国内低端车型上应用。”李文雄说道。

我国汽车芯片产业已经进入快速发展阶段，国产替代前景巨大，给芯片产业带来巨大驱动力。李文雄认为，伴随着电动汽车的崛起，汽车芯片市场将成为增速最快的细分市场。他预计，2025年燃油车芯片搭载达到1243颗/车，智能电动汽车芯片搭载达到2072颗/年。相关数据显示，2022年全球汽车半导体出货量为803亿颗，这一数值是2020年的2倍。

“随着电动汽车的发展，汽车行业对于车载、车规级芯片的要求也会越来越多。一般来说，就传统燃油车时代而言，此前每辆车搭载1243颗芯片，然而到了智能电动车时代，这一数值翻了一番，达到每辆车搭载2000多颗芯片。2022年全球汽车半导体出货量达到803亿颗，2030年这个数字将达到上千亿颗甚至几千亿颗的水平，增长速度相当快。”李文雄说。

全球新能源汽车销量的增加也将带动汽车芯片销售额快速增长。李文雄表示，2020年全球汽车芯片销售额为339亿美元，预计2026年全球汽车芯片销售额将达到655亿美元，2035年全球汽车芯片销售额为893亿美元。

《中国经营报》记者了解到，作为自主品牌领先的汽车芯片零部件提供商，杰发科技与全球主流Tier 1和主机厂建立合作，汽车芯片远销多个国家和地区。目前，杰发科技芯片已覆盖全球500多款车型，累计出货量超2.5亿颗，其中SoC出货量超8000万套片，MCU出货量超3000万颗。

“杰发科技开始做车规级芯片是在2013年，当时全国做车载芯片的可能一只手都能够数得过来，坐了十年冷板凳，突然间车规级芯片成为行业热点，涌现出几百上千家甚至超过万家的企业来做芯片。不过，虽然很多芯片公司都对投资人说要做车规级芯片，但能不能真正做到车规级芯片是另外一回事。”李文雄说道。

记者了解到，就国产汽车芯片发展而言，国产芯片封测已具备车规能力。封测环节是国产芯片企业最早进入的领域，同时也是中国芯片行业发展最成熟、增长最稳定、最早实现国产化的领域。目前，车规级封装测试厂主要有日月光、安靠、富通微电、华天科技、长电科技等企业，在车规级芯片封测方面，富通微电、长电科技相对靠前。

李文雄认为，现阶段晶圆是国内芯片产业短板，需提升车规级晶圆生产能力，车规级晶圆国产化是我们必须要走的路。目前车规级晶圆代工厂的厂商有台积电、三星、联电、格芯、中芯国际等。以MCU为例，超70%的市场份额由台积电代工，大陆晶圆厂在车规级市场中出货量极小。“对于整个行业而言，这是一个亟待解决的问题，需要大陆产业链相关企业提升车规级晶圆生产线的代工能力。”

值得关注的是，芯片已经成为汽车新技术运用和功能提升的核心部件。目前，OEM厂已深度参与到芯片行业的发展中，合作更为紧密，模式多样并存。

记者还关注到，近期杰发科技推出了首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU-AC7870x。AC7870x是杰发科技面向高端车规级MCU领域的首次尝试，可广泛应用在对功能安全等级要求最高的动力底盘域、新能源三电，以及全新电子电气架构下的区域控制器等场景中。

据悉，未来杰发科技将继续深耕SoC/ MCU/ AMP/ TPMS四条业务线，提供极致性价比的汽车芯片产品，并联合Tier 1和主机厂推动中国汽车工业的自主创新与发展。

（编辑：张硕 校对：颜京宁）