华天科技(002185) 先进封装打造长期成长性

华天科技预计2023年归母净利润2亿元~2.8亿元，同比-73.47%~-62.86%;扣非净利润-3.8亿元~-3亿元，同比-243.9%~-213.61%。其中2023Q4实现归母净利润1.2亿元~2亿元，同比+136.14%~+297.42%，环比+485.82%~+885.94%;扣非净利润-0.91亿元~-0.11亿元，同比+0.13亿元~+0.93亿元，环比+0.07亿元~+0.87亿元。

受行业竞争加剧的影响，2023年公司封装产品价格大幅下降;同时由于公司规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致公司2023年度归母净利润较上年同期大幅下滑。随着2023年下半年半导体行业景气度回暖，封测行业稼动率开始提升，中国台湾重点封测厂商，包括日月光、矽品、力成月度营收同比降幅均改善，展现出行业景气度回升趋势。公司作为国内领先封测厂，持续推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，有望进一步开拓成长空间。股权激励绑定核心骨干，巩固业绩增长预期。

公司2024年1月9日发布公告，向激励对象定向发行A股普通股股票，首次授予人数2728人，授予数量2.31亿份，占公司总股本7.22%;行权价格7.26元/份，首次授予股票期权日期为2024年1月9日。激励计划授予股票期权考核年度为2024年-2026年，以公司2020年-2022年营收平均值为业绩基数，对应每年营收目标增长率分别为12%、20%、30%。此次股权激励充分调动核心人员积极性，彰显公司对未来业绩信心。

受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计2023年/2024年/2025年归母净利润为2.57亿元/9.53亿元/13.59亿元(前值为8.20/10.98/15.73亿元)，预计2023年/2024年/2025年EPS为0.08元/0.3元/0.42元(前值为0.26元/0.34元/0.49元)。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单预期修复，业绩有望逐季改善，维持“买入”评级。