华天科技（南京）申请基于断层成像测试的 IC 封装体裂缝检测方法专利，可准确重构为含有裂缝的目标封装体三维模型

本文源自:金融界

金融界 2025 年 4 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种基于断层成像测试的 IC 封装体裂缝检测方法”的专利，公开号 CN119804644A ，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明提供一种基于断层成像测试的 IC 封装体裂缝检测方法，所述方法先利用超声波扫描显微测试对 IC 封装体透射扫描，得到裂缝初步分布区域，之此基础上确定裂缝发育范围；分别在 X、Y 和 Z 方向上做超声波扫描显微测试扫描，得到相应方向的裂缝分布信息，记最大裂缝面积对应的剖面为主平面 O；在 O 两侧的裂缝发育范围内外 CT 扫描，之后覆盖不同部分界面，区分出每一张图像的裂缝和封装体区域，对该数据集中相邻扫描图像中的裂缝面积进行对比，若其中所有的裂缝空间变化度均在设定值以内，则完成检测，若有些大于设定值，在相应的相邻扫描图像间补充 CT 扫描，直至所有裂缝空间变化度均在设定值以内，可将这些数据准确重构为含有裂缝的目标封装体三维模型，为后续的仿真实验和失效分析工作提供基础。

天眼查资料显示，华天科技（南京）有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（南京）有限公司参与招投标项目138次，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可100个。