华天科技申请提高产品散热及翘曲封装结构专利，利于降低产品翘曲

本文源自:金融界

金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种提高产品散热及翘曲的封装结构及方法”的专利，公开号CN119812122A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种提高产品散热及翘曲的封装结构，其利于降低产品翘曲，且有利于增加产品散热能力，提高封装可靠性。其包括：基板，基板内置有第一强化层；IC芯片；第二强化层；塑封体；第一钝化胶层；第二钝化胶层；以及焊盘；基板的对应于第一强化层的正上方设置有IC芯片，IC芯片的外周环布有若干拼装的第二强化层，塑封体填充于基板的布置IC芯片的表面，塑封体填充于IC芯片、第二强化层之间的区域内，第二强化层、塑封体高度平齐于IC芯片的高度设置、形成等效封装平面，第一钝化胶层叠装于等效封装平面，第一钝化胶层设置有布线，布线的底部连通IC芯片，布线的上层外露、连接有对应焊盘。

天眼查资料显示，华天科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本125000万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目37次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可22个。