华天科技申请用于贴片型晶振组装专利，改善其填充分层问题

本文源自:金融界

金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（西安）有限公司申请一项名为“一种用于贴片型晶振组装的方法”的专利，公开号 CN119945357A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于贴片型晶振组装的方法，其改善其填充分层问题，提升产品可靠性，降低质量风险。其特征在于：将晶振设置在芯片的外侧位置，晶振的设置有晶振PAD的表面朝向上布置，晶振的未设置晶振PAD的表面朝向下、并通过绝缘胶层支承于基板的表面，之后将晶振表面的晶振PAD、芯片外露位置的对应芯片PAD通过焊线连接，使得晶振PAD和芯片PAD联通，最后将晶振外露表面、焊线和芯片的外露表面进行塑封。

天眼查资料显示，华天科技（西安）有限公司，成立于2008年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本284700万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（西安）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目91次，专利信息391条，此外企业还拥有行政许可60个。