华天科技申请一种封装互联结构及封装工艺专利，极大的提高产品的集成度

本文源自:金融界

金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种封装互联结构及封装工艺”的专利，公开号CN120048811A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种封装互联结构及封装工艺，该互联结构包括基板、芯片和连接铜片，芯片通过粘片胶固定连接于基板上，连接铜片包括连接的第一水平部、倾斜连接部和第二水平部，第一水平部连接于基板上，第二水平部通过焊锡连接于芯片上。本发明通过使用铜片代替传统焊线代替传统的焊线工艺，实现芯片与基板或框架的互联，这是一种全新的互联结构。铜片上的散热性能很强，并且可以承载的电流比较大，可以极大的降低电路的寄生电阻，提升产品的散热性能，并且因为铜片可以覆盖在芯片整个区域，所以芯片的中间部分也可以引出焊点，从而极大的提高产品的集成度。

天眼查资料显示，华天科技（南京）有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（南京）有限公司参与招投标项目139次，专利信息206条，此外企业还拥有行政许可100个。