华天科技拟20亿加码先进封装测试 五年研发费35亿提高市场竞争力

长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬

芯片封测龙头华天科技（002185.SZ）拟加码先进封装测试业务。

8月1日晚间，华天科技公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，旗下3家全资子公司共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（简称“华天先进”），注册资本20亿元，其中华天江苏认缴出资10亿元，占比50%。

长江商报记者注意到，2020年至2024年，华天科技加大研发投入提高市场竞争力，五年时间研发费用累计34.57亿元。

2025年以来，公司继续加大研发投入，一季度的研发费用为2.43亿元，同比增长29.87%。

拟20亿设立先进封测公司

先进封装正在成为全球芯片产业发展的大趋势。

日前，华天科技公告，拟由全资子公司华天科技（江苏）有限公司（简称“华天江苏”）、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司（简称“华天昆山”），以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“先进壹号”）共同出资，设立全资子公司华天先进。

据了解，华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，注册资本总额为20亿元，其中华天江苏认缴出资10亿元，占比50%；华天昆山认缴出资6.65亿元，占比33.25%；先进壹号认缴出资3.35亿元，占比16.75%。

华天科技称，该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，巩固和提升公司行业地位。

公司持续加码先进封装测试产能。2024年，子公司华天江苏的盘古半导体先进封测项目启动建设，项目计划总投资30亿元，2025年将实现部分投产。此外，2024年9月，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基。2024年10月，公司投资48亿元的汽车电子产品生产线升级项目开工，项目建成后，预计年新增销售收入21.59亿元。

华天科技加码先进封装测试基于行业的广阔前景，公司曾在投资者活动中表示，随着人工智能大模型的发展，手机、电脑等消费市场回暖，以及机器人领域的创新都将带动集成电路产品的销售。根据美国半导体行业协会预估，2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2025年半导体销售额将达到6972亿美元。

公司未来持续进行技术创新和先进封装技术的研发工作，加强市场洞察和细分市场研究，重点开展面向AI、XPU、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发，推进2.5D平台技术和FOPLP的成熟转化，积极布局CPO封装技术。华天科技称，上述新的发展领域将成为公司新的发展增长点。

五年研发费34.57亿

资料显示，华天科技成立于2003年，2007年11月在深交所上市，主营业务是集成电路的封装测试，产品应用于各种电子通信设备中，质量通过国内主流智能手机厂商的认可。

2024年，公司实现营收144.6亿元，同比增长28%；归母净利润6.16亿元，同比增长172.29%；扣非净利润3342万元，同比增长110.85%。

对于业绩增长，华天科技表示，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。

不过，2025年一季度，华天科技净利润出现短暂亏损，营业收入同比增长14.9%至35.69亿元，归母净利润亏损0.19亿元。对此，公司表示，主要是证券投资取得的投资收益及以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值减少所致。

在快速扩产的同时，华天科技持续加大研发投入，以先进封装测试为研发方向，不断提升产品创新能力和市场竞争力。同花顺数据显示，2020年至2024年，公司研发费用分别为4.62亿元、6.5亿元、7.08亿元、6.94亿元、9.43亿元；研发费率分别为5.51%、5.37%、5.95%、6.14%、6.52%。五年时间，公司研发费用累计达34.57亿元。

2025年一季度，公司的研发费用为2.43亿元，同比增长29.87%；研发费率微增至6.81%，为近期新高。

2024年，华天科技完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，汽车级Grade0、双面塑封SiP封装技术开发等均取得显著进展。公司在2024年获得授权专利29项，其中发明专利达26项，显示出其在技术创新方面的持续投入。

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